Lenovo Intel Xeon Silver 4108 processeur 1,8 GHz 11 Mo L3
- Marque: Lenovo
- Catégorie:
- SKU: 4XG7A07197
- EAN: 0889488434954 4058154259993
Lenovo Intel Xeon Silver 4108, Intel® Xeon® Silver, LGA 3647 (Socket P), 14 nm, 1,8 GHz, 64-bit, Intel® Xeon® Scalable de 1ère génération
Offer details
Prix au détail
Marchand | Produit | Condition | Mis à jour | Prix |
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Amazon | New | 519,99 € |
Description
Lenovo Intel Xeon Silver 4108. Famille de processeur: Intel® Xeon® Silver, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 3647 (Socket P), Lithographie du processeur: 14 nm. Canaux de mémoire: Canal Hexa, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 768 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Segment de marché: Serveur, Évolutivité: 2S. Taille de l'emballage du processeur: 76 x 56.5 mm. Compatibilité: Lenovo ThinkSystem SR550
Spécifications
Processeur | |
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Génération de processeurs | Intel® Xeon® Scalable de 1ère génération |
Fréquence de base du processeur | 1,8 GHz |
Famille de processeur | Intel® Xeon® Silver |
Nombre de coeurs de processeurs | 8 |
Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 3647 (Socket P) |
composant pour | Serveur/Station de travail |
Lithographie du processeur | 14 nm |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 85 W |
Mémoire cache du processeur | 11 Mo |
Modèle de processeur | 4108 |
Nombre de threads du processeur | 12 |
Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
Nom de code du processeur | Skylake |
Fréquence du processeur Turbo | 3 GHz |
Type de cache de processeur | L3 |
Mémoire | |
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 768 Go |
Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR4-SDRAM |
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 2400 MHz |
Canaux de mémoire | Canal Hexa |
ECC | Oui |
Graphique | |
Carte graphique intégrée | Non |
Puissance | |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 85 W |
Caractéristiques | |
Nombre maximum de voies PCI Express | 48 |
Taille de l'emballage du processeur | 76 x 56.5 mm |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 85 W |
Version des emplacements PCI Express | 3.0 |
Les options intégrées disponibles | Non |
Évolutivité | 2S |
Segment de marché | Serveur |
Code du système harmonisé | 85423119 |
Caractéristiques spéciales du processeur | |
Intel® 64 | Oui |
Processeur sans conflit | Oui |
Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max | Non |
Technologie Trusted Execution d'Intel® | Oui |
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Oui |
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | Oui |
Technologie Intel® Turbo Boost | 2.0 |
Technologie Speed Shift d'Intel® | Oui |
Intel® Optane™ Memory Ready | Non |
Intel® TSX-NI | Oui |
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
Intel® vPro™ Platform Eligibility | Oui |
Conditions environnementales | |
Tcase | 77 °C |
Détails techniques | |
Intel® 64 | Oui |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 85 W |
Segment de marché | Serveur |
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
Type de cache de processeur | L3 |
Données logistiques | |
Code du système harmonisé | 85423119 |
Poids et dimensions | |
Taille de l'emballage du processeur | 76 x 56.5 mm |
Autres caractéristiques | |
Compatibilité | Lenovo ThinkSystem SR550 |