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IBM System x 3550 M3 serveur Rack (1 U) Intel® Xeon® séquence 5000 E5645 2,4 GHz 4 Go DDR3-SDRAM 460 W

  • Marque: IBM
  • Catégorie:
  • SKU: 7944-52G
  • EAN: 5051045061728 5711045157752
IBM System x 3550 M3, 2,4 GHz, E5645, 4 Go, DDR3-SDRAM, 460 W, Rack (1 U)

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X3550 M3 Xeon E5645, 4GB RAM, 460W

 7944-52G Inscrivez-vous gratuitement découvrez le stock

Description

IBM System x 3550 M3. Famille de processeur: Intel® Xeon® séquence 5000, Fréquence du processeur: 2,4 GHz, Modèle de processeur: E5645. Mémoire interne: 4 Go, Type de mémoire interne: DDR3-SDRAM, Configuration de la mémoire (fente x taille): 1 x 4 Go. Taille du disque dur: 2.5", Interface du disque dur: SATA, Série Attachée SCSI (SAS). Ethernet/LAN. Alimentation d'énergie: 460 W. Type de châssis: Rack (1 U)

Spécifications

Processeur
Fréquence du processeur2,4 GHz
Famille de processeurIntel® Xeon® séquence 5000
Modèle de processeurE5645
Type de busQPI
Technologies de surveillance thermiqueNon
Tcase76,2 °C
SteppingB1
Set d'instructions pris en chargeSSE4.2
Taille de l'emballage du processeur42.5 X 45 mm
Nombre de threads du processeur12
Extension d'adresse physique (PAE)40 bit
Parité FSBNon
Nombre de liens QPI2
Nom de code du processeurWestmere EP
Modes de fonctionnement du processeur64-bit
Types de mémoires pris en charge par le processeurDDR3-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur800,1066,1333 MHz
Canaux de mémoire pris en charge par le processeurTriple
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)32 Go/s
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur288 Go
Lithographie du processeur32 nm
Les options intégrées disponiblesOui
États IdleOui
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)80 W
ECC pris en charge par le processeurOui
Bit de verrouillageOui
Type de cache de processeurSmart Cache
Mémoire cache du processeur12 Mo
Multiplicateur CPU18
Processeur sans conflitNon
Séries de processeursIntel Xeon 5600 Series
Nombre de coeurs de processeurs6
Nombre de processeurs installés1
Bus informatique5,86 GT/s
Socket de processeur (réceptable de processeur)Socket B (LGA 1366)
Nombre max. de processeurs SMP2
Fréquence du processeur Turbo2,67 GHz
Fabricant de processeurIntel
Mémoire
Mémoire interne4 Go
Type de mémoire interneDDR3-SDRAM
Mémoire interne maximale192 Go
Emplacements mémoire18x DIMM
ECCOui
Configuration de la mémoire (fente x taille)1 x 4 Go
Support de stockage
Taille du disque dur2.5"
Interface du disque durSATA, Série Attachée SCSI (SAS)
Support RAIDOui
Échange à chaudOui
Capacité de stockage maximum8 To
Baies internes4
Graphique
Taille de la mémoire vidéo16 Mo
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)80 W
Type de mémoire de l'adaptateur graphiqueGDDR2
Famille d'adaptateur graphiqueMatrox
Adaptateur graphiqueG200eV
Réseau
Ethernet/LANOui
Caractéristiques réseauGigabit Ethernet
Connectivité
Nombre de ports VGA (D-Sub)1
Nombre de ports PS/22
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45)2
Connecteurs d'extension
Emplacements PCI2
Design
Type de châssisRack (1 U)
représentation / réalisation
Système d'exploitation installéNon
Systèmes d'exploitation compatiblesWindows Server 2008 (Std, Enterprise) 64-bit; Windows Server 2003 (Std, Enterprise) 64-bit; SLES 11 32-bit, Linux 4 AS x86; SLES 11 64-bit, Linux 4 ES x86; SLES 11 64-bit w/ Xen Support 64; RHEL 6 Server Edition 32/64-bit
Logiciel
Système d'exploitation installéNon
Systèmes d'exploitation compatiblesWindows Server 2008 (Std, Enterprise) 64-bit; Windows Server 2003 (Std, Enterprise) 64-bit; SLES 11 32-bit, Linux 4 AS x86; SLES 11 64-bit, Linux 4 ES x86; SLES 11 64-bit w/ Xen Support 64; RHEL 6 Server Edition 32/64-bit
Caractéristiques spéciales du processeur
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel®Oui
Technologie My WiFi d'Intel® (Intel® MWT)Non
Technologie Intel® Clear Video pour MID (Intel® CVT for MID)Non
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)Oui
Technologie antivol d'Intel® (Intel® AT)Non
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)Oui
Technologie Intel® Turbo Boost1.0
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)Oui
Technologie Intel® Quick Sync VideoNon
Intel® InTru™ Technologie 3DNon
Intel® Insider™Non
Intel Clear Video Technology HDNon
Intel® Clear Video TechnologyNon
Intel® 64Oui
Enhanced Halt State d'Intel®Oui
Demande Intel® Based SwitchingOui
Accès mémoire Intel® FlexNon
Technologie Intel® Dual Display CapableNon
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)Oui
Intel® IDE technologieNon
Accès Intel® Fast MemoryNon
ID ARK du processeur48768
Technologie SpeedStep évoluée d'IntelOui
La technologie Intel® Rapid StorageNon
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi)Non
Configuration CPU (max)2
Puissance
Type d'alimentation d'énergieAC
Nombre d'alimentations d'énergie1
Exigences d'alimentation100 - 127 V
Fréquence d'entrée de l'alimentation d'énergie50 - 60 Hz
Alimentation d'énergie460 W
Conditions environnementales
Température d'opération10 - 35 °C
Température hors fonctionnement5 - 45 °C
Humidité relative de fonctionnement (H-H)20 - 80%
Taux d'humidité relative (stockage)8 - 80%
Altitude de fonctionnement0 - 915 m
Certificat
CertificationCE, TUV-GS, CISPR 22
Détails techniques
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)Oui
La technologie Intel® Rapid StorageNon
Poids et dimensions
Largeur440 mm
Profondeur711 mm
Poids15,9 kg
Hauteur43 mm
Autres caractéristiques
Contrôleur de la pile de disquesM5014
Type de mémoire de l'adaptateur graphiqueGDDR2
Famille d'adaptateur graphiqueMatrox
Configuration CPU (max)2
Adaptateur graphiqueG200eV