IBM Intel Xeon E5-2690 processeur 2,9 GHz 20 Mo L3

  • Marque: IBM
  • Catégorie:
  • SKU: 94Y6685
  • EAN: 0883436179041 8834361790414 40 ...1790414 4053162263970plus
IBM Intel Xeon E5-2690, Famille Intel® Xeon® E5, LGA 2011 (Socket R), 32 nm, E5-2690, 2,9 GHz, 64-bit

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E5-2690 CPU KIT w/fan x3650M4

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Tech Data

Intel Xeon E5-2690 8C 2.9GH 135W x3650M4

02408128

Description

IBM Intel Xeon E5-2690. Famille de processeur: Famille Intel® Xeon® E5, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 2011 (Socket R), Lithographie du processeur: 32 nm. Canaux de mémoire: Quadri-canal, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 750 Go, Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur: 800,1066,1333,1600 MHz. Segment de marché: Serveur

Spécifications

Processeur
Fréquence de base du processeur2,9 GHz
Famille de processeurFamille Intel® Xeon® E5
Nombre de coeurs de processeurs8
Socket de processeur (réceptable de processeur)LGA 2011 (Socket R)
composant pourServeur/Station de travail
Lithographie du processeur32 nm
BoîteNon
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)51,2 Go/s
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)135 W
Mémoire cache du processeur20 Mo
Modèle de processeurE5-2690
Nombre de threads du processeur16
Bus informatique8,00 GT/s
Modes de fonctionnement du processeur64-bit
Plage de tension VID0,6 - 1,35 V
Multiplicateur CPU38
Fréquence du processeur Turbo3,8 GHz
Type de cache de processeurL3
Mémoire
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur750 Go
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur800,1066,1333,1600 MHz
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)51,2 Go/s
Canaux de mémoireQuadri-canal
ECCOui
Puissance
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)135 W
Plage de tension VID0,6 - 1,35 V
Caractéristiques
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)135 W
Segment de marchéServeur
Code du système harmonisé85423119
Conditions environnementales
Température maximale de fonctionnement88,2 °C
Détails techniques
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)135 W
Segment de marchéServeur
Type de cache de processeurL3
Données logistiques
Code du système harmonisé85423119