IBM Intel Xeon E5-2670 processeur 2,6 GHz 20 Mo L3

  • Marque: Lenovo
  • Catégorie:
  • SKU: 94Y6602
  • EAN: 0883436164245 8834361642454 40 ...1642454 4054318732456plus
IBM Intel Xeon E5-2670, Famille Intel® Xeon® E5, LGA 2011 (Socket R), 32 nm, E5-2670, 2,6 GHz, 64-bit

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Intel Xeon E5-2670 8C 2.6GH 115W x3650M4

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Description

IBM Intel Xeon E5-2670. Famille de processeur: Famille Intel® Xeon® E5, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 2011 (Socket R), Lithographie du processeur: 32 nm. Canaux de mémoire: Quadri-canal, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 750 Go, Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur: 800,1066,1333,1600 MHz. Segment de marché: Serveur

Spécifications

Processeur
Fréquence de base du processeur2,6 GHz
Famille de processeurFamille Intel® Xeon® E5
Nombre de coeurs de processeurs8
Socket de processeur (réceptable de processeur)LGA 2011 (Socket R)
composant pourServeur/Station de travail
Lithographie du processeur32 nm
BoîteNon
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)51,2 Go/s
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)115 W
Mémoire cache du processeur20 Mo
Modèle de processeurE5-2670
Nombre de threads du processeur16
Bus informatique8,00 GT/s
Modes de fonctionnement du processeur64-bit
Plage de tension VID0,6 - 1,35 V
Multiplicateur CPU33
Fréquence du processeur Turbo3,3 GHz
Type de cache de processeurL3
Mémoire
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur750 Go
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur800,1066,1333,1600 MHz
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)51,2 Go/s
Canaux de mémoireQuadri-canal
ECCOui
Puissance
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)115 W
Plage de tension VID0,6 - 1,35 V
Caractéristiques
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)115 W
Segment de marchéServeur
Code du système harmonisé85423119
Conditions environnementales
Température maximale de fonctionnement81,8 °C
Détails techniques
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)115 W
Segment de marchéServeur
Type de cache de processeurL3
Données logistiques
Code du système harmonisé85423119