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Prix du commerce
| Distributeur | Produit | SKU | Stock | Mis à jour | Prix |
|---|---|---|---|---|---|
|
Intel Xeon E5-2670 8C 2.6GH 115W x3650M4 |
02408184 |
Prix au détail
| Marchand | Produit | Condition | Mis à jour | Prix |
|---|---|---|---|---|
| Amazon | Used | 99,98 € |
Description
IBM Intel Xeon E5-2670. Famille de processeur: Famille Intel® Xeon® E5, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 2011 (Socket R), Lithographie du processeur: 32 nm. Canaux de mémoire: Quadri-canal, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 750 Go, Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur: 800,1066,1333,1600 MHz. Segment de marché: Serveur
Spécifications
| Processeur | |
|---|---|
| Fréquence de base du processeur | 2,6 GHz |
| Famille de processeur | Famille Intel® Xeon® E5 |
| Nombre de coeurs de processeurs | 8 |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 2011 (Socket R) |
| composant pour | Serveur/Station de travail |
| Lithographie du processeur | 32 nm |
| Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) | 51,2 Go/s |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 115 W |
| Mémoire cache du processeur | 20 Mo |
| Modèle de processeur | E5-2670 |
| Nombre de threads du processeur | 16 |
| Bus informatique | 8,00 GT/s |
| Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
| Plage de tension VID | 0,6 - 1,35 V |
| Multiplicateur CPU | 33 |
| Fréquence du processeur Turbo | 3,3 GHz |
| Type de cache de processeur | L3 |
| Type d'emballage | Plateau |
| Mémoire | |
| Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 750 Go |
| Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 800,1066,1333,1600 MHz |
| Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) | 51,2 Go/s |
| Canaux de mémoire | Quadri-canal |
| ECC | Oui |
| Puissance | |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 115 W |
| Plage de tension VID | 0,6 - 1,35 V |
| Caractéristiques | |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 115 W |
| Segment de marché | Serveur |
| Code du système harmonisé | 85423119 |
| Conditions environnementales | |
| Température maximale de fonctionnement | 81,8 °C |
| Détails techniques | |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 115 W |
| Segment de marché | Serveur |
| Type de cache de processeur | L3 |
| Informations sur l'emballage | |
| Type d'emballage | Plateau |
| Données logistiques | |
| Code du système harmonisé | 85423119 |