IBM Intel Xeon 4C Processor Model E5-2603 80W 1.8GHz/1066MHz/10MB W/Fan processeur 1,8 GHz 10 Mo L3 Plateau

  • Marque: IBM
  • Catégorie:
  • SKU: 69Y5323
  • EAN: 8834361378056 5052916851028 40 ...6851028 4053162039995plus
IBM Intel Xeon 4C Processor Model E5-2603 80W 1.8GHz/1066MHz/10MB W/Fan, Famille Intel® Xeon® E5, LGA 2011 (Socket R), 32 nm, Plateau, E5-2603, 1,8 GHz

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E5-2603 1.8GHz 10MB 1066MHz 80W Kit X3650M4

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Description

IBM Intel Xeon 4C Processor Model E5-2603 80W 1.8GHz/1066MHz/10MB W/Fan. Famille de processeur: Famille Intel® Xeon® E5, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 2011 (Socket R), Lithographie du processeur: 32 nm. Canaux de mémoire: Quadri-canal, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 750 Go, Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur: 800,1066 MHz. Segment de marché: Serveur

Spécifications

Processeur
Fréquence de base du processeur1,8 GHz
Famille de processeurFamille Intel® Xeon® E5
Nombre de coeurs de processeurs4
Socket de processeur (réceptable de processeur)LGA 2011 (Socket R)
composant pourServeur/Station de travail
Lithographie du processeur32 nm
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)34,1 Go/s
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)80 W
Mémoire cache du processeur10 Mo
Modèle de processeurE5-2603
Nombre de threads du processeur4
Bus informatique6,40 GT/s
Modes de fonctionnement du processeur64-bit
SteppingM1
Plage de tension VID0,6 - 1,35 V
Multiplicateur CPU18
Type de cache de processeurL3
Type d'emballagePlateau
Mémoire
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur750 Go
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur800,1066 MHz
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)34,1 Go/s
Canaux de mémoireQuadri-canal
ECCOui
Puissance
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)80 W
Plage de tension VID0,6 - 1,35 V
Caractéristiques
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)80 W
Segment de marchéServeur
Conditions environnementales
Température maximale de fonctionnement70 °C
Détails techniques
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)80 W
Segment de marchéServeur
Type de cache de processeurL3
Informations sur l'emballage
Type d'emballagePlateau