HPE Intel Xeon X5450 processeur 3 GHz 12 Mo L2
- Marque: HPE
- Catégorie:
- SKU: 462801-001
- EAN: 5704327718208 4053162045064
HPE Intel Xeon X5450, Intel® Xeon® séquence 5000, LGA 771 (Socket J), 45 nm, X5450, 3 GHz, 64-bit
Offer details
Prix au détail
Marchand | Produit | Condition | Mis à jour | Prix |
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Amazon | New | 2 624,00 € |
Description
HPE Intel Xeon X5450. Famille de processeur: Intel® Xeon® séquence 5000, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 771 (Socket J), Lithographie du processeur: 45 nm. Segment de marché: Serveur, Nombre de Traitement Transistors Die: 820 M, Taille de la puce de traitement: 214 mm². Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT): VT-x
Spécifications
Processeur | |
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Fréquence de base du processeur | 3 GHz |
Famille de processeur | Intel® Xeon® séquence 5000 |
Nombre de coeurs de processeurs | 4 |
Processeur bus système | 1333 MHz |
Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 771 (Socket J) |
composant pour | Serveur/Station de travail |
Lithographie du processeur | 45 nm |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 120 W |
Mémoire cache du processeur | 12 Mo |
Modèle de processeur | X5450 |
Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
Plage de tension VID | 0,85 - 1,35 V |
Parité FSB | Oui |
Type de cache de processeur | L2 |
Graphique | |
Carte graphique intégrée | Non |
Puissance | |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 120 W |
Plage de tension VID | 0,85 - 1,35 V |
Caractéristiques | |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 120 W |
Technologies de surveillance thermique | Oui |
États Idle | Oui |
Bit de verrouillage | Oui |
Nombre de Traitement Transistors Die | 820 M |
Taille de la puce de traitement | 214 mm² |
Les options intégrées disponibles | Non |
Segment de marché | Serveur |
Caractéristiques spéciales du processeur | |
Technologie Trusted Execution d'Intel® | Non |
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | Oui |
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Non |
Technologie Intel® Turbo Boost | Non |
Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT) | VT-x |
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | Non |
Demande Intel® Based Switching | Oui |
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
Conditions environnementales | |
Tcase | 63 °C |
Détails techniques | |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 120 W |
Segment de marché | Serveur |
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
Type de cache de processeur | L2 |
Autres caractéristiques | |
Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT) | VT-x |