HPE Intel Xeon E5-2690 v2 processeur 3 GHz 25 Mo L3
- Marque: HPE
- Catégorie:
- SKU: 730234-001
- EAN:
HPE Intel Xeon E5-2690 v2, Famille Intel® Xeon® E5 V2, LGA 2011 (Socket R), 22 nm, E5-2690V2, 3 GHz, 64-bit
Offer details
Prix du commerce
| Distributeur | Produit | SKU | Stock | Mis à jour | Prix |
|---|---|---|---|---|---|
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HPE CPU E5-2690v2 10C 3.0GHz 25M 130W |
668472 | |||
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PROC E5-2690V2 10C 3.0GHZ |
730234-001 |
Prix au détail
| Marchand | Produit | Condition | Mis à jour | Prix |
|---|---|---|---|---|
| Amazon | New | 5 634,15 € | ||
| Amazon | New | 5 634,15 € |
Description
HPE Intel Xeon E5-2690 v2. Famille de processeur: Famille Intel® Xeon® E5 V2, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 2011 (Socket R), Lithographie du processeur: 22 nm. Canaux de mémoire: Quadri-canal, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 768 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR3-SDRAM. Segment de marché: Serveur, Évolutivité: 2S. Largeur du colis: 52,5 mm, Profondeur du colis: 45 mm. Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT): VT-d, VT-x
Spécifications
| Processeur | |
|---|---|
| Fréquence de base du processeur | 3 GHz |
| Famille de processeur | Famille Intel® Xeon® E5 V2 |
| Nombre de coeurs de processeurs | 10 |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 2011 (Socket R) |
| composant pour | Serveur/Station de travail |
| Lithographie du processeur | 22 nm |
| Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) | 59,7 Go/s |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 130 W |
| Mémoire cache du processeur | 25 Mo |
| Modèle de processeur | E5-2690V2 |
| Nombre de threads du processeur | 20 |
| Bus informatique | 8 GT/s |
| Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
| Type de bus | QPI |
| Plage de tension VID | 0,65 - 1,30 V |
| Nombre de liens QPI | 2 |
| Fréquence du processeur Turbo | 3,6 GHz |
| Type de cache de processeur | L3 |
| Mémoire | |
| Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 768 Go |
| Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR3-SDRAM |
| Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 800,1066,1333,1600,1866 MHz |
| Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) | 59,7 Go/s |
| Canaux de mémoire | Quadri-canal |
| ECC | Oui |
| Graphique | |
| Carte graphique intégrée | Non |
| Puissance | |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 130 W |
| Plage de tension VID | 0,65 - 1,30 V |
| Caractéristiques | |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 130 W |
| Technologies de surveillance thermique | Oui |
| États Idle | Oui |
| Bit de verrouillage | Oui |
| Version des emplacements PCI Express | 3.0 |
| Évolutivité | 2S |
| Segment de marché | Serveur |
| Caractéristiques spéciales du processeur | |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
| Technologie Trusted Execution d'Intel® | Oui |
| Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | Oui |
| Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Oui |
| Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT) | Non |
| Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | Oui |
| Technologie Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Accès mémoire Intel® Flex | Non |
| Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT) | VT-d, VT-x |
| Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | Oui |
| Demande Intel® Based Switching | Oui |
| Clé de sécurité Intel® | Oui |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | Oui |
| Conditions environnementales | |
| Tcase | 88 °C |
| Détails techniques | |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 130 W |
| Segment de marché | Serveur |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
| Type de cache de processeur | L3 |
| Informations sur l'emballage | |
| Largeur du colis | 52,5 mm |
| Profondeur du colis | 45 mm |
| Poids et dimensions | |
| Largeur du colis | 52,5 mm |
| Profondeur du colis | 45 mm |
| Autres caractéristiques | |
| Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT) | VT-d, VT-x |