HPE Intel Xeon 3.06 GHz processeur 3,06 GHz 0,512 Mo L2

  • Marque: HPE
  • Catégorie:
  • SKU: 336856-001
  • EAN: 5705965744628 4053162004467
Intel Xeon 3.06GHz, 512K Cache, 533 MHz

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EET

PROC,3.06,W/HTSK 1MB CACHE

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Description

Notre succès repose sur la cohérence de notre leadership, la concentration sur nos objectifs, la qualité de notre exécution et surtout, l'excellence de nos produits et services.

Nous sommes en route pour un voyage de plusieurs années qui va transformer HP et nous avons mis en place un plan qui vise à restaurer notre croissance. Nous savons quel est notre but et nous avançons vers celui-ci.

Nous continuons à innover dans notre cœur de métier en mettant l'accent sur le cloud, la sécurité et les Big Data.

Grâce à notre remarquable ensemble de ressources et de points forts, nous voyons de grandes opportunités se dessiner. Nous avons les personnes, la vision et les bases nécessaires pour accomplir la prochaine étape de notre voyage.

Spécifications

Processeur
Fréquence de base du processeur3,06 GHz
Famille de processeurIntel® Xeon®
Nombre de coeurs de processeurs1
Processeur bus système533 MHz
Socket de processeur (réceptable de processeur)Prise 604(mPGA604)
composant pourServeur/Station de travail
Lithographie du processeur130 nm
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)85 W
Mémoire cache du processeur0,512 Mo
Modes de fonctionnement du processeur32 bits
Plage de tension VID1,352 - 1,467 V
Parité FSBOui
Type de cache de processeurL2
Graphique
Carte graphique intégréeNon
Puissance
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)85 W
Plage de tension VID1,352 - 1,467 V
Caractéristiques
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)85 W
États IdleNon
Bit de verrouillageNon
Nombre de Traitement Transistors Die55 M
Taille de la puce de traitement131 mm²
Segment de marchéServeur
Caractéristiques spéciales du processeur
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)Oui
Technologie Intel® Turbo BoostNon
Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT)Non
Demande Intel® Based SwitchingNon
Conditions environnementales
Tcase73 °C
Détails techniques
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)85 W
Segment de marchéServeur
Type de cache de processeurL2
Autres caractéristiques
Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT)Non