HPE Intel Xeon 3.06 GHz processeur 3,06 GHz 0,512 Mo L2
- Marque: HPE
- Catégorie:
- SKU: 336856-001
- EAN: 5705965744628 4053162004467
Intel Xeon 3.06GHz, 512K Cache, 533 MHz
Offer details
Description
Notre succès repose sur la cohérence de notre leadership, la concentration sur nos objectifs, la qualité de notre exécution et surtout, l'excellence de nos produits et services.
Nous sommes en route pour un voyage de plusieurs années qui va transformer HP et nous avons mis en place un plan qui vise à restaurer notre croissance. Nous savons quel est notre but et nous avançons vers celui-ci.
Nous continuons à innover dans notre cœur de métier en mettant l'accent sur le cloud, la sécurité et les Big Data.
Grâce à notre remarquable ensemble de ressources et de points forts, nous voyons de grandes opportunités se dessiner. Nous avons les personnes, la vision et les bases nécessaires pour accomplir la prochaine étape de notre voyage.
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Spécifications
Processeur | |
---|---|
Fréquence de base du processeur | 3,06 GHz |
Famille de processeur | Intel® Xeon® |
Nombre de coeurs de processeurs | 1 |
Processeur bus système | 533 MHz |
Socket de processeur (réceptable de processeur) | Prise 604(mPGA604) |
composant pour | Serveur/Station de travail |
Lithographie du processeur | 130 nm |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 85 W |
Mémoire cache du processeur | 0,512 Mo |
Modes de fonctionnement du processeur | 32 bits |
Plage de tension VID | 1,352 - 1,467 V |
Parité FSB | Oui |
Type de cache de processeur | L2 |
Graphique | |
Carte graphique intégrée | Non |
Puissance | |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 85 W |
Plage de tension VID | 1,352 - 1,467 V |
Caractéristiques | |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 85 W |
États Idle | Non |
Bit de verrouillage | Non |
Nombre de Traitement Transistors Die | 55 M |
Taille de la puce de traitement | 131 mm² |
Segment de marché | Serveur |
Caractéristiques spéciales du processeur | |
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Oui |
Technologie Intel® Turbo Boost | Non |
Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT) | Non |
Demande Intel® Based Switching | Non |
Conditions environnementales | |
Tcase | 73 °C |
Détails techniques | |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 85 W |
Segment de marché | Serveur |
Type de cache de processeur | L2 |
Autres caractéristiques | |
Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT) | Non |