Offer details
Prix du commerce
| Distributeur | Produit | SKU | Stock | Mis à jour | Prix |
|---|---|---|---|---|---|
|
HP BL460c G6 Intel® Xeon® X5570 (2.93GHz/4-core/8M |
507791-B21 |
Spécifications
| Processeur | |
|---|---|
| Fréquence de base du processeur | 2,93 GHz |
| Famille de processeur | Intel® Xeon® séquence 5000 |
| Nombre de coeurs de processeurs | 4 |
| Processeur bus système | 1333 MHz |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | Socket B (LGA 1366) |
| composant pour | PC |
| Lithographie du processeur | 45 nm |
| Boîte | Oui |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 95 W |
| Mémoire cache du processeur | 8 Mo |
| Modèle de processeur | X5570 |
| Bus informatique | 6,40 GT/s |
| Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
| Cache L1 | 256 Mo |
| Type de cache de processeur | L3 |
| Mémoire | |
| Canaux de mémoire | Quadri-canal |
| Puissance | |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 95 W |
| Caractéristiques | |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 95 W |
| Segment de marché | Bureau |
| Conditions environnementales | |
| Température d'opération | 0 - 75 °C |
| Détails techniques | |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 95 W |
| Segment de marché | Bureau |
| Type de cache de processeur | L3 |
| Poids et dimensions | |
| Poids | 1,36 kg |
| Autres caractéristiques | |
| Cache L1 | 256 Mo |
| Dimensions (LxPxH) | 168 x 165 x 177 mm |