HPE Xeon Platinum 8352M processeur 2,3 GHz 48 Mo
- Marque: HPE
- Catégorie:
- SKU: P45414-B21
- EAN: 0190017552309
HPE Xeon Platinum 8352M, Intel® Xeon® Platinum, LGA 4189, 10 nm, Intel, 8352M, 2,3 GHz
Offer details
Prix du commerce
| Distributeur | Produit | SKU | Stock | Mis à jour | Prix |
|---|---|---|---|---|---|
|
Xeon Platinum 8352M Processor |
P45414-B21 |
Description
HPE Xeon Platinum 8352M. Famille de processeur: Intel® Xeon® Platinum, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 4189, Lithographie du processeur: 10 nm. Canaux de mémoire: Octa-canal, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Segment de marché: Serveur, Set d'instructions pris en charge: SSE4.2, AVX, AVX 2.0, AVX-512, Évolutivité: 2S. Prise en charge de la taille maximale des enclaves pour Intel® SGX: 64 Go. Taille de l'emballage du processeur: 77.5 x 56.5 mm
Spécifications
| Processeur | |
|---|---|
| Génération de processeurs | Intel® Xeon® Scalable de 3è génération |
| Fréquence de base du processeur | 2,3 GHz |
| Fabricant de processeur | Intel |
| Refroidisseur inclus | Non |
| Famille de processeur | Intel® Xeon® Platinum |
| Nombre de coeurs de processeurs | 32 |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 4189 |
| Lithographie du processeur | 10 nm |
| Boîte | Non |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 185 W |
| Mémoire cache du processeur | 48 Mo |
| Modèle de processeur | 8352M |
| Nombre de threads du processeur | 64 |
| Bus informatique | 11,2 GT/s |
| Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
| Nom de code du processeur | Ice Lake |
| Fréquence du processeur Turbo | 3,5 GHz |
| Mémoire | |
| Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR4-SDRAM |
| Types de mémoire pris en charge | DDR4-SDRAM |
| Canaux de mémoire | Octa-canal |
| ECC | Oui |
| Graphique | |
| Adaptateur de carte graphique distinct | Non |
| Modèle d'adaptateur graphique inclus | Indisponible |
| Carte graphique intégrée | Non |
| Modèle d'adaptateur graphique distinct | Indisponible |
| Puissance | |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 185 W |
| Caractéristiques | |
| Nombre maximum de voies PCI Express | 64 |
| Taille de l'emballage du processeur | 77.5 x 56.5 mm |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 185 W |
| Bit de verrouillage | Oui |
| Version des emplacements PCI Express | 4.0 |
| Set d'instructions pris en charge | SSE4.2, AVX, AVX 2.0, AVX-512 |
| Évolutivité | 2S |
| Segment de marché | Serveur |
| Code du système harmonisé | 85423119 |
| Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN) | 5A992CN3 |
| Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS) | G178966 |
| Caractéristiques spéciales du processeur | |
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | Oui |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
| Intel® 64 | Oui |
| Technologie Trusted Execution d'Intel® | Oui |
| Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Oui |
| Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | Oui |
| Technologie Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Technologie Speed Shift d'Intel® | Oui |
| Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | Oui |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
| Unités FMA (Fused Multiply-Add) AVX-512 | 2 |
| Intel® Volume Management Device (VMD) | Oui |
| Intel® Speed Select technology - Profil de performances (Intel® SST-PP) | Oui |
| Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported | Oui |
| Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) | Oui |
| Commande d’exécution à base de mode (MBE - Mode-based Execute Control) | Oui |
| Intel® Run Sure Technology | Oui |
| Intel® Resource Director Technology (Intel® RDT) | Oui |
| Intel® Transactional Synchronization Extensions | Oui |
| Intel® Total Memory Encryption | Oui |
| Prise en charge de la taille maximale des enclaves pour Intel® SGX | 64 Go |
| Intel® Platform Firmware Resilience Support | Oui |
| Intel® Crypto Acceleration | Oui |
| Conditions environnementales | |
| Tcase | 77 °C |
| Détails techniques | |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
| Intel® 64 | Oui |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 185 W |
| Types de mémoire pris en charge | DDR4-SDRAM |
| Etat | Launched |
| Segment de marché | Serveur |
| Date de lancement | Q2'21 |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
| Nombre de liaisons UPI | 3 |
| Vitesse de mémoire (max) | 3200 MHz |
| Unités FMA (Fused Multiply-Add) AVX-512 | 2 |
| Marché cible | Cloud Computing |
| Données logistiques | |
| Code du système harmonisé | 85423119 |
| Poids et dimensions | |
| Taille de l'emballage du processeur | 77.5 x 56.5 mm |
| Autres caractéristiques | |
| Mémoire interne maximale | 6 To |