HPE Xeon Intel -Silver 4310 2.1GHz 12-core 120W Processor for

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  • Marque: HPE
  • Catégorie:
  • SKU: P36921-B21
  • EAN: 4549821417001 0190017516875
Intel Xeon-Silver 4310 2.1GHz 12-core 120W Processor for HPE

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Processor Intel Xeon-S 4310

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INT XEON-S 4310 CPU FOR HPE

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Ingram Micro

INT XEON-S 4310 CPU FOR HPE

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INTEL XEON-SILVER 4310 2.1GHZ 12-CORE 120W PROCESSOR FOR HPE

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Description

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Spécifications

Processeur
Génération de processeursIntel® Xeon® Scalable de 3è génération
Fréquence de base du processeur2,1 GHz
Fabricant de processeurIntel
Refroidisseur inclusNon
Famille de processeurIntel® Xeon® Silver
Nombre de coeurs de processeurs12
Socket de processeur (réceptable de processeur)LGA 4189
composant pourServeur/Station de travail
Lithographie du processeur10 nm
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)120 W
Mémoire cache du processeur18 Mo
ID ARK du processeur215277
Modèle de processeur4310
Nombre de threads du processeur24
Bus informatique10,4 GT/s
Modes de fonctionnement du processeur64-bit
Nom de code du processeurIce Lake
Fréquence du processeur Turbo3,3 GHz
Type d'emballageBoîte
Mémoire
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur6,14 To
Types de mémoires pris en charge par le processeurDDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur2667 MHz
Types de mémoire pris en chargeDDR4-SDRAM
Canaux de mémoireOcta-canal
ECCOui
Graphique
Adaptateur de carte graphique distinctNon
Modèle d'adaptateur graphique inclusIndisponible
Carte graphique intégréeNon
Modèle d'adaptateur graphique distinctIndisponible
Puissance
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)120 W
Caractéristiques
Nombre maximum de voies PCI Express64
Taille de l'emballage du processeur77.5 x 56.5 mm
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)120 W
ID ARK du processeur215277
Bit de verrouillageOui
Version des emplacements PCI Express4.0
Set d'instructions pris en chargeSSE4.2, AVX, AVX 2.0, AVX-512
Les options intégrées disponiblesOui
Évolutivité2S
Segment de marchéServeur
Code du système harmonisé85423119
Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN)5A992CN3
Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS)G178966
Caractéristiques spéciales du processeur
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)Oui
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)Oui
Intel® 64Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel®Oui
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)Oui
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)Oui
Technologie Intel® Turbo Boost2.0
Technologie Speed Shift d'Intel®Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)Oui
Unités FMA (Fused Multiply-Add) AVX-5122
Intel® Volume Management Device (VMD)Oui
Intel® Optane™ DC Persistent Memory SupportedNon
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPUOui
Commande d’exécution à base de mode (MBE - Mode-based Execute Control)Oui
Intel® Resource Director Technology (Intel® RDT)Oui
Intel® Transactional Synchronization ExtensionsOui
Intel® Total Memory EncryptionOui
Prise en charge de la taille maximale des enclaves pour Intel® SGX8 Go
Intel® Platform Firmware Resilience SupportOui
Intel® Crypto AccelerationOui
Conditions environnementales
Tcase82 °C
Détails techniques
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)Oui
Intel® 64Oui
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)120 W
Types de mémoire pris en chargeDDR4-SDRAM
EtatLaunched
Segment de marchéServeur
Date de lancementQ2'21
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)Oui
Nombre de liaisons UPI2
Vitesse de mémoire (max)2667 MHz
Unités FMA (Fused Multiply-Add) AVX-5122
Informations sur l'emballage
Type d'emballageBoîte
Données logistiques
Code du système harmonisé85423119
Poids et dimensions
Taille de l'emballage du processeur77.5 x 56.5 mm
Autres caractéristiques
Mémoire interne maximale6 To