HPE Xeon Intel Gold 6336Y processeur 2,4 GHz 36 Mo

HPE Xeon Intel Gold 6336Y processeur 2,4 GHz 36 Mo

  • Marque: HPE
  • Catégorie:
  • SKU: P36926-B21
  • EAN: 0190017518626
HPE Xeon Intel Gold 6336Y, Intel® Xeon®, LGA 4189, 10 nm, Intel, 2,4 GHz, 64-bit

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Processor Intel Xeon-G 6336Y

P36926-B21 Inscrivez-vous gratuitement découvrez le stock
Ingram Micro

INT XEON-G 6336Y CPU FOR HPE

CC10453

Description

HPE Xeon Intel Gold 6336Y. Famille de processeur: Intel® Xeon®, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 4189, Lithographie du processeur: 10 nm. Canaux de mémoire: Octa-canal, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 6,14 To, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Segment de marché: Serveur, Set d'instructions pris en charge: SSE4.2, AVX, AVX 2.0, AVX-512, Évolutivité: 2S. Prise en charge de la taille maximale des enclaves pour Intel® SGX: 64 Go. Type d'emballage: Boîte de vente au détail

Spécifications

Processeur
Fréquence de base du processeur2,4 GHz
Fabricant de processeurIntel
Refroidisseur inclusNon
Famille de processeurIntel® Xeon®
Nombre de coeurs de processeurs24
Socket de processeur (réceptable de processeur)LGA 4189
composant pourServeur/Station de travail
Lithographie du processeur10 nm
BoîteNon
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)185 W
Mémoire cache du processeur36 Mo
ID ARK du processeur215280
Nombre de threads du processeur48
Bus informatique11,2 GT/s
Modes de fonctionnement du processeur64-bit
Nom de code du processeurIce Lake
Fréquence du processeur Turbo3,6 GHz
Noyaux haute priorité8
Fréquence des noyaux haute priorité2,5 GHz
Noyaux faible priorité16
Fréquence des noyaux faible priorité2,2 GHz
Mémoire
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur6,14 To
Types de mémoires pris en charge par le processeurDDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur3200 MHz
Types de mémoire pris en chargeDDR4-SDRAM
Canaux de mémoireOcta-canal
ECCOui
Graphique
Adaptateur de carte graphique distinctNon
Modèle d'adaptateur graphique inclusIndisponible
Carte graphique intégréeNon
Modèle d'adaptateur graphique distinctIndisponible
Puissance
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)185 W
Caractéristiques
Nombre maximum de voies PCI Express64
Taille de l'emballage du processeur77.5 x 56.5 mm
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)185 W
ID ARK du processeur215280
Bit de verrouillageOui
Version des emplacements PCI Express4.0
Set d'instructions pris en chargeSSE4.2, AVX, AVX 2.0, AVX-512
Les options intégrées disponiblesOui
Évolutivité2S
Segment de marchéServeur
Code du système harmonisé85423119
Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN)5A992CN3
Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS)G178966
Caractéristiques spéciales du processeur
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)Oui
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)Oui
Intel® 64Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel®Oui
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)Oui
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)Oui
Technologie Intel® Turbo Boost2.0
Technologie Speed Shift d'Intel®Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)Oui
Unités FMA (Fused Multiply-Add) AVX-5122
Intel® Volume Management Device (VMD)Oui
Intel® Speed Select technology - Profil de performances (Intel® SST-PP)Oui
Intel® Optane™ DC Persistent Memory SupportedOui
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)Oui
Commande d’exécution à base de mode (MBE - Mode-based Execute Control)Oui
Intel® Run Sure TechnologyOui
Intel® Resource Director Technology (Intel® RDT)Oui
Intel® Transactional Synchronization ExtensionsOui
Intel® Total Memory EncryptionOui
Prise en charge de la taille maximale des enclaves pour Intel® SGX64 Go
Intel® Platform Firmware Resilience SupportOui
Intel® Crypto AccelerationOui
Conditions environnementales
Tcase80 °C
Détails techniques
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)Oui
Intel® 64Oui
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)185 W
Types de mémoire pris en chargeDDR4-SDRAM
EtatLaunched
Segment de marchéServeur
Date de lancementQ2'21
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)Oui
Nombre de liaisons UPI3
Vitesse de mémoire (max)3200 MHz
Unités FMA (Fused Multiply-Add) AVX-5122
Marché cibleCloud Computing
Statut de l'entretienBaseline Servicing
Informations sur l'emballage
Type d'emballageBoîte de vente au détail
Données logistiques
Code du système harmonisé85423119
Poids et dimensions
Taille de l'emballage du processeur77.5 x 56.5 mm
Autres caractéristiques
Mémoire interne maximale6 To