HPE Xeon Intel 6747P 2.7GHz 48-core 330W Processor for
- Marque: HPE
- Catégorie:
- SKU: P73831-B21
- EAN: 0190017739960
Intel Xeon 6747P 2.7GHz 48-core 330W Processor for HPE
Offer details
Prix du commerce
| Distributeur | Produit | SKU | Stock | Mis à jour | Prix |
|---|---|---|---|---|---|
|
Xeon Intel 6747P 2.7Ghz |
P73831-B21 |
Description
.
Spécifications
| Processeur | |
|---|---|
| Fréquence de base du processeur | 2,7 GHz |
| Fabricant de processeur | Intel |
| Famille de processeur | Intel® Xeon® |
| Nombre de coeurs de processeurs | 48 |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 4710 |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 330 W |
| Mémoire cache du processeur | 288 Mo |
| Modèle de processeur | 6747P |
| Nombre de threads du processeur | 96 |
| Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
| Fréquence du processeur Turbo | 3,8 GHz |
| Type de cache de processeur | L3 |
| Mémoire | |
| Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 4 To |
| Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR5-SDRAM |
| Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 6400 MHz |
| Canaux de mémoire | Octa-canal |
| ECC | Oui |
| Graphique | |
| Adaptateur de carte graphique distinct | Non |
| Modèle d'adaptateur graphique inclus | Indisponible |
| Carte graphique intégrée | Non |
| Modèle d'adaptateur graphique distinct | Indisponible |
| Puissance | |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 330 W |
| Caractéristiques | |
| Nombre maximum de voies PCI Express | 88 |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 330 W |
| Bit de verrouillage | Oui |
| Version des emplacements PCI Express | 5.0 |
| Évolutivité | 2S |
| Caractéristiques spéciales du processeur | |
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | Oui |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
| Intel® 64 | Oui |
| Technologie Trusted Execution d'Intel® | Oui |
| Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Oui |
| Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | Oui |
| Technologie Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Technologie Speed Shift d'Intel® | Oui |
| Technologie QuickAssist d'Intel® | Oui |
| Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | Oui |
| Clé de sécurité Intel® | Oui |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
| Intel® Boot Guard | Oui |
| Intel® Volume Management Device (VMD) | Oui |
| Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU | Oui |
| Commande d’exécution à base de mode (MBE - Mode-based Execute Control) | Oui |
| Intel® Run Sure Technology | Oui |
| Intel® Resource Director Technology (Intel® RDT) | Oui |
| Intel® Transactional Synchronization Extensions | Oui |
| Intel® Total Memory Encryption | Oui |
| Intel® Control-flow Enforcement Technology (CET) | Oui |
| Intel® Platform Firmware Resilience Support | Oui |
| Intel® Crypto Acceleration | Oui |
| Cryptage total de la mémoire par Intel® - Clé multiple | Oui |
| Accélération logicielle Intel® QuickAssist | Oui |
| Intel® Advanced Matrix Extensions (AMX) | Oui |
| Intel® Trust Domain Extensions (Intel® TDX) | Oui |
| Détails techniques | |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
| Intel® 64 | Oui |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 330 W |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
| Type de cache de processeur | L3 |