HPE Processeur Intel Xeon-Gold 6526Y 2,8 GHz 16 cœurs 195 W pour
- Marque: HPE
- Catégorie:
- SKU: P67080-B21
- EAN: 0190017693262 4549821572458
Processeur Intel Xeon-Gold 6526Y 2,8 GHz 16 cœurs 195 W pour HPE
Offer details
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Description
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Spécifications
Processeur | |
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Génération de processeurs | Intel Xeon Scalable 5th Gen |
Fréquence de base du processeur | 2,8 GHz |
Fabricant de processeur | Intel |
Famille de processeur | Intel® Xeon® Gold |
Nombre de coeurs de processeurs | 16 |
Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 4677 (Socket E) |
Lithographie du processeur | 7 nm |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 195 W |
Mémoire cache du processeur | 37,5 Mo |
Modèle de processeur | 6526Y |
Nombre de threads du processeur | 32 |
Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
Séries de processeurs | Intel Xeon Gold 5000 Series |
Noyaux haute priorité | 4 |
Fréquence des noyaux haute priorité | 3 GHz |
Noyaux faible priorité | 12 |
Fréquence des noyaux faible priorité | 2,6 GHz |
Vitesse UPI Intel® | 20 GT/s |
Mémoire | |
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 4 To |
Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR5-SDRAM |
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 5200 MHz |
Canaux de mémoire | Octa-canal |
ECC | Oui |
Non-ECC | Non |
Graphique | |
Adaptateur de carte graphique distinct | Non |
Modèle d'adaptateur graphique inclus | Indisponible |
Carte graphique intégrée | Non |
Modèle d'adaptateur graphique distinct | Indisponible |
Puissance | |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 195 W |
Caractéristiques | |
Nombre maximum de voies PCI Express | 80 |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 195 W |
Bit de verrouillage | Oui |
Version des emplacements PCI Express | 5.0 |
Set d'instructions pris en charge | AMX, AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2 |
Les options intégrées disponibles | Oui |
Évolutivité | 2S |
Segment de marché | Serveur |
Conditions d’utilisation | Server/Enterprise |
Caractéristiques spéciales du processeur | |
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | Oui |
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
Intel® 64 | Oui |
Technologie Trusted Execution d'Intel® | Oui |
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Oui |
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | Oui |
Technologie Intel® Turbo Boost | 2.0 |
Technologie Speed Shift d'Intel® | Oui |
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | Oui |
Intel® Garde SE | Oui |
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
Unités FMA (Fused Multiply-Add) AVX-512 | 2 |
Intel® Boot Guard | Oui |
Intel® Volume Management Device (VMD) | Oui |
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU | Oui |
Commande d’exécution à base de mode (MBE - Mode-based Execute Control) | Oui |
Intel® Run Sure Technology | Oui |
Intel® Resource Director Technology (Intel® RDT) | Oui |
Intel® Speed Select Technology - Base Frequency (Intel® SST-BF) | Oui |
Intel® Transactional Synchronization Extensions | Oui |
Intel® Total Memory Encryption | Oui |
Intel® Control-flow Enforcement Technology (CET) | Oui |
Intel® Platform Firmware Resilience Support | Oui |
Intel® Crypto Acceleration | Oui |
Cryptage total de la mémoire par Intel® - Clé multiple | Oui |
Accélération logicielle Intel® QuickAssist | Oui |
Intel® Data Streaming Accelerator (DSA) | 1 |
Intel® Advanced Matrix Extensions (AMX) | Oui |
Technologie Intel® Speed Select - Puissance du cœur | Oui |
Technologie Intel® Speed Select - Fréquence Turbo | Oui |
Intel® Trust Domain Extensions (Intel® TDX) | Oui |
Conditions environnementales | |
Tcase | 82 °C |
DTS Max | 99 °C |
Détails techniques | |
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
Intel® 64 | Oui |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 195 W |
Séries de processeurs | Intel Xeon Gold 5000 Series |
Segment de marché | Serveur |
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
Nombre de liaisons UPI | 3 |
Unités FMA (Fused Multiply-Add) AVX-512 | 2 |