HPE Processeur Intel Xeon-Gold 5317 3.0 GHz 12 cœurs 150 W pour
- Marque: HPE
- Catégorie:
- SKU: P36931-B21
- EAN: 0190017518640
Processeur Intel Xeon-Gold 5317 3.0 GHz 12 cœurs 150 W pour HPE
Offer details
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Description
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Spécifications
Processeur | |
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Génération de processeurs | Intel® Xeon® Scalable de 3è génération |
Fréquence de base du processeur | 3 GHz |
Fabricant de processeur | Intel |
Refroidisseur inclus | Non |
Famille de processeur | Intel® Xeon® Gold |
Nombre de coeurs de processeurs | 12 |
Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 4189 |
composant pour | Serveur/Station de travail |
Lithographie du processeur | 10 nm |
Boîte | Non |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 150 W |
Mémoire cache du processeur | 18 Mo |
Modèle de processeur | 5317 |
Nombre de threads du processeur | 24 |
Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
Fréquence du processeur Turbo | 3,6 GHz |
Mémoire | |
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 6,14 To |
Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR4-SDRAM |
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 2933 MHz |
Canaux de mémoire | Octa-canal |
ECC | Oui |
Graphique | |
Adaptateur de carte graphique distinct | Non |
Modèle d'adaptateur graphique inclus | Indisponible |
Carte graphique intégrée | Non |
Modèle d'adaptateur graphique distinct | Indisponible |
Puissance | |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 150 W |
Caractéristiques | |
Nombre maximum de voies PCI Express | 64 |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 150 W |
Version des emplacements PCI Express | 4.0 |
Évolutivité | 2S |
Segment de marché | Serveur |
Code du système harmonisé | 85423119 |
Détails techniques | |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 150 W |
Segment de marché | Serveur |
Données logistiques | |
Code du système harmonisé | 85423119 |