HPE Processeur AMD EPYC 8324P (2,65 GHz/32 cœurs/180 W) pour
- Marque: HPE
- Catégorie:
- SKU: P69261-B21
- EAN: 0190017702681
Processeur AMD EPYC 8324P (2,65 GHz/32 cœurs/180 W) pour HPE
Offer details
Produits connexes
Description
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Spécifications
Processeur | |
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Fréquence de base du processeur | 2,65 GHz |
Fabricant de processeur | AMD |
Famille de processeur | AMD EPYC |
Nombre de coeurs de processeurs | 32 |
Socket de processeur (réceptable de processeur) | Socket SP6 |
TDP configurable vers le bas | 155 W |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 180 W |
Mémoire cache du processeur | 128 Mo |
Modèle de processeur | 8324P |
Nombre de threads du processeur | 64 |
Fréquence du processeur Turbo | 3 GHz |
Enveloppe thermique élevée configurable | 225 W |
Type de cache de processeur | L3 |
Mémoire | |
Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR5-SDRAM |
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 4800 MHz |
Canaux de mémoire | Canal Hexa |
Bande passante mémoire (max) | 230,4 Go/s |
Graphique | |
Adaptateur de carte graphique distinct | Non |
Modèle d'adaptateur graphique inclus | Indisponible |
Carte graphique intégrée | Non |
Modèle d'adaptateur graphique distinct | Indisponible |
Puissance | |
TDP configurable vers le bas | 155 W |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 180 W |
Caractéristiques | |
Nombre maximum de voies PCI Express | 96 |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 180 W |
Version des emplacements PCI Express | 5.0 |
Segment de marché | Serveur |
Caractéristiques spéciales du processeur | |
Enveloppe thermique élevée configurable | 225 W |
Détails techniques | |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 180 W |
Segment de marché | Serveur |
Enveloppe thermique élevée configurable | 225 W |
Type de cache de processeur | L3 |