HPE Processeur AMD EPYC 7303 (2,4GHz/16 cœurs/130W) pour
- Marque: HPE
- Catégorie:
- SKU: P66937-B21
- EAN: 0190017691169
Processeur AMD EPYC 7303 (2,4GHz/16 cœurs/130W) pour HPE
Offer details
Produits connexes
Description
.
Spécifications
Processeur | |
---|---|
Fréquence de base du processeur | 2,4 GHz |
Fabricant de processeur | AMD |
Famille de processeur | AMD EPYC |
Nombre de coeurs de processeurs | 16 |
Socket de processeur (réceptable de processeur) | Socket SP3 |
TDP configurable vers le bas | 120 W |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 130 W |
Mémoire cache du processeur | 64 Mo |
Modèle de processeur | 7303 |
Nombre de threads du processeur | 32 |
Fréquence du processeur Turbo | 3,4 GHz |
Enveloppe thermique élevée configurable | 150 W |
Type de cache de processeur | L3 |
Mémoire | |
Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR4-SDRAM |
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 3200 MHz |
Canaux de mémoire | Octa-canal |
Bande passante mémoire (max) | 204,8 Go/s |
Graphique | |
Adaptateur de carte graphique distinct | Non |
Modèle d'adaptateur graphique inclus | Indisponible |
Carte graphique intégrée | Non |
Modèle d'adaptateur graphique distinct | Indisponible |
Puissance | |
TDP configurable vers le bas | 120 W |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 130 W |
Caractéristiques | |
Nombre maximum de voies PCI Express | 128 |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 130 W |
Version des emplacements PCI Express | 4.0 |
Segment de marché | Serveur |
Caractéristiques spéciales du processeur | |
Enveloppe thermique élevée configurable | 150 W |
Détails techniques | |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 130 W |
Segment de marché | Serveur |
Enveloppe thermique élevée configurable | 150 W |
Type de cache de processeur | L3 |