HPE Kit processeur Intel Xeon-Platinum 8270 (2.7 GHz/26 cœurs/205 W) pour ProLiant DL360 Gen10
- Marque: HPE
- Catégorie:
- SKU: P02673-B21
- EAN: 0190017271651
HPE Kit processeur Intel Xeon-Platinum 8270 (2.7 GHz/26 cœurs/205 W) pour ProLiant DL360 Gen10, Intel® Xeon® Platinum, LGA 3647 (Socket P), 14 nm, Intel, 2,7 GHz, 64-bit
Offer details
Prix du commerce
| Distributeur | Produit | SKU | Stock | Mis à jour | Prix |
|---|---|---|---|---|---|
|
HPE DL360 Gen10 Xeon-P 8270 Kit |
05263953 |
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Description
HPE Kit processeur Intel Xeon-Platinum 8270 (2.7 GHz/26 cœurs/205 W) pour ProLiant DL360 Gen10. Famille de processeur: Intel® Xeon® Platinum, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 3647 (Socket P), Lithographie du processeur: 14 nm. Canaux de mémoire: Canal Hexa, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 1 To, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Segment de marché: Serveur, Set d'instructions pris en charge: AVX-512, Évolutivité: S8S. Largeur: 198,6 mm, Profondeur: 281,9 mm, Hauteur: 25,4 mm. Compatibilité: DL360 GEN10
Spécifications
| Processeur | |
|---|---|
| Génération de processeurs | Intel® Xeon® Scalable de 2nd génération |
| Fréquence de base du processeur | 2,7 GHz |
| Fabricant de processeur | Intel |
| Refroidisseur inclus | Non |
| Famille de processeur | Intel® Xeon® Platinum |
| Nombre de coeurs de processeurs | 26 |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 3647 (Socket P) |
| composant pour | Serveur/Station de travail |
| Lithographie du processeur | 14 nm |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 205 W |
| Mémoire cache du processeur | 35,75 Mo |
| Modèle de processeur | 8270 |
| Nombre de threads du processeur | 52 |
| Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
| Type de bus | UPI |
| Stepping | B1 |
| Nom de code du processeur | Cascade Lake |
| Fréquence du processeur Turbo | 4 GHz |
| Séries de processeurs | Intel Xeon Platinum 8000 Series |
| Type de cache de processeur | L3 |
| Mémoire | |
| Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 1 To |
| Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR4-SDRAM |
| Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 2933 MHz |
| Canaux de mémoire | Canal Hexa |
| ECC | Oui |
| Graphique | |
| Adaptateur de carte graphique distinct | Non |
| Carte graphique intégrée | Non |
| Puissance | |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 205 W |
| Caractéristiques | |
| Nombre maximum de voies PCI Express | 48 |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 205 W |
| Bit de verrouillage | Oui |
| Version des emplacements PCI Express | 3.0 |
| Set d'instructions pris en charge | AVX-512 |
| Les options intégrées disponibles | Non |
| Évolutivité | S8S |
| Segment de marché | Serveur |
| Module de mémoire Intel® Optane™ inclus | Oui |
| Code du système harmonisé | 85423119 |
| Caractéristiques spéciales du processeur | |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
| Intel® 64 | Oui |
| Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max | Non |
| Technologie Trusted Execution d'Intel® | Oui |
| Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | Oui |
| Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Oui |
| Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | Oui |
| Technologie Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Technologie Speed Shift d'Intel® | Oui |
| Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | Oui |
| Intel® TSX-NI | Oui |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
| Unités FMA (Fused Multiply-Add) AVX-512 | 2 |
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | Oui |
| Conditions environnementales | |
| Tcase | 84 °C |
| Détails techniques | |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
| Intel® 64 | Oui |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 205 W |
| Séries de processeurs | Intel Xeon Platinum 8000 Series |
| Segment de marché | Serveur |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
| Type de cache de processeur | L3 |
| Nombre de liaisons UPI | 3 |
| Version MBE (Mode-based Execute Control) | Oui |
| Version Intel® Volume Management Device (VMD) | Oui |
| Version Intel® Run Sure Technology | Oui |
| Unités FMA (Fused Multiply-Add) AVX-512 | 2 |
| Données logistiques | |
| Code du système harmonisé | 85423119 |
| Poids et dimensions | |
| Largeur | 198,6 mm |
| Profondeur | 281,9 mm |
| Hauteur | 25,4 mm |
| Poids | 770 g |
| Autres caractéristiques | |
| Compatibilité | DL360 GEN10 |