HPE Intel Xeon-Silver 4214R (2.4GHz/12-core/100W) Processor Kit for ProLiant DL360 Gen10
- Marque: HPE
- Catégorie:
- SKU: P15977-B21
- EAN: 0190017362557 4549821285167
Intel Xeon-Silver 4214R (2.4GHz/12-core/100W) Processor Kit for HPE ProLiant DL360 Gen10
Offer details
Prix du commerce
| Distributeur | Produit | SKU | Stock | Mis à jour | Prix |
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DL360 Gen10 4214R Kit |
P15977-B21 | |||
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DL360 Gen10 4214R Kit |
P15977-B21 | |||
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INTEL XEON-SILVER 4214R 2.4GHZ |
2M2SUU8 | |||
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INTEL XEON-SILVER 4214R (2.4GHZ/12-CORE/100W) PROCESSOR KIT FOR HPE PROLIANT DL360 GEN10 |
HP-P15977-B21-F/S | |||
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HPE DL360 Gen10 4214R Kit |
05669445 | |||
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Processor Kit for HPE ProLiant DL360 Gen10 - Intel Xeon Silver 4214R / 2.4GHz - 12 Core - 16MB Cache - 100W |
P15977-B21 |
Prix au détail
| Marchand | Produit | Condition | Mis à jour | Prix |
|---|---|---|---|---|
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Description
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Spécifications
| Processeur | |
|---|---|
| Génération de processeurs | Intel® Xeon® Scalable de 2nd génération |
| Fréquence de base du processeur | 2,4 GHz |
| Fabricant de processeur | Intel |
| Refroidisseur inclus | Non |
| Famille de processeur | Intel® Xeon® Silver |
| Nombre de coeurs de processeurs | 12 |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 3647 (Socket P) |
| composant pour | Serveur/Station de travail |
| Lithographie du processeur | 14 nm |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 100 W |
| Mémoire cache du processeur | 16,5 Mo |
| Modèle de processeur | 4214R |
| Nombre de threads du processeur | 24 |
| Bus informatique | 9,6 GT/s |
| Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
| Nom de code du processeur | Cascade Lake |
| Fréquence du processeur Turbo | 3,5 GHz |
| Type de cache de processeur | L3 |
| Type d'emballage | Plateau |
| Mémoire | |
| Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 1,02 To |
| Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR4-SDRAM |
| Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 2400 MHz |
| Canaux de mémoire | Canal Hexa |
| Graphique | |
| Adaptateur de carte graphique distinct | Non |
| Modèle d'adaptateur graphique inclus | Indisponible |
| Carte graphique intégrée | Non |
| Modèle d'adaptateur graphique distinct | Indisponible |
| Puissance | |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 100 W |
| Caractéristiques | |
| Nombre maximum de voies PCI Express | 48 |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 100 W |
| Version des emplacements PCI Express | 3.0 |
| Évolutivité | 2S |
| Segment de marché | Serveur |
| Code du système harmonisé | 85423119 |
| Détails techniques | |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 100 W |
| Segment de marché | Serveur |
| Type de cache de processeur | L3 |
| Informations sur l'emballage | |
| Type d'emballage | Plateau |
| Données logistiques | |
| Code du système harmonisé | 85423119 |