HPE Intel Xeon-Platinum 8470 processeur 2 GHz 105 Mo
- Marque: HPE
- Catégorie:
- SKU: P49606-B21
- EAN: 0190017561516
HPE Intel Xeon-Platinum 8470, Intel® Xeon® Platinum, LGA 4677 (Socket E), Intel, 2 GHz, 64-bit, Intel Xeon Scalable 4th Gen
Offer details
Prix du commerce
| Distributeur | Produit | SKU | Stock | Mis à jour | Prix |
|---|---|---|---|---|---|
|
INT XEON-P 8470 CPU FOR |
P49606-B21 |
Description
HPE Intel Xeon-Platinum 8470. Famille de processeur: Intel® Xeon® Platinum, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 4677 (Socket E), Fabricant de processeur: Intel. Canaux de mémoire: Octa-canal, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 6 To, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Segment de marché: Serveur, Conditions d’utilisation: Server/Enterprise, Set d'instructions pris en charge: AMX, SSE4.2, AVX, AVX 2.0, AVX-512. Prise en charge de la taille maximale des enclaves pour Intel® SGX: 512 Go, Intel® Data Streaming Accelerator (DSA): 1 default devices. Taille de l'emballage du processeur: 77.5 x 56.5 mm
Spécifications
| Processeur | |
|---|---|
| Génération de processeurs | Intel Xeon Scalable 4th Gen |
| Fréquence de base du processeur | 2 GHz |
| Fabricant de processeur | Intel |
| Famille de processeur | Intel® Xeon® Platinum |
| Nombre de coeurs de processeurs | 52 |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 4677 (Socket E) |
| Boîte | Non |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 350 W |
| Mémoire cache du processeur | 105 Mo |
| ID ARK du processeur | 231728 |
| Modèle de processeur | 8470 |
| Nombre de threads du processeur | 104 |
| Bus informatique | 16 GT/s |
| Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
| Stepping | E5 |
| Nom de code du processeur | Sapphire Rapids |
| Fréquence du processeur Turbo | 3,8 GHz |
| Noyaux haute priorité | 16 |
| Fréquence des noyaux haute priorité | 2,2 GHz |
| Noyaux faible priorité | 36 |
| Fréquence des noyaux faible priorité | 1,8 GHz |
| Mémoire | |
| Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 6 To |
| Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR4-SDRAM |
| Canaux de mémoire | Octa-canal |
| ECC | Oui |
| Graphique | |
| Adaptateur de carte graphique distinct | Non |
| Modèle d'adaptateur graphique inclus | Indisponible |
| Carte graphique intégrée | Non |
| Modèle d'adaptateur graphique distinct | Indisponible |
| Puissance | |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 350 W |
| Caractéristiques | |
| Nombre maximum de voies PCI Express | 80 |
| Taille de l'emballage du processeur | 77.5 x 56.5 mm |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 350 W |
| ID ARK du processeur | 231728 |
| Bit de verrouillage | Oui |
| Version des emplacements PCI Express | 5.0 |
| Set d'instructions pris en charge | AMX, SSE4.2, AVX, AVX 2.0, AVX-512 |
| Les options intégrées disponibles | Oui |
| Évolutivité | 2S |
| Segment de marché | Serveur |
| Code du système harmonisé | 8542310001 |
| Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN) | 5A992C |
| Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS) | G180729 |
| Conditions d’utilisation | Server/Enterprise |
| Caractéristiques spéciales du processeur | |
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | Oui |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
| Intel® 64 | Oui |
| Technologie Trusted Execution d'Intel® | Oui |
| Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Oui |
| Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | Oui |
| Technologie Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Technologie Speed Shift d'Intel® | Oui |
| Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | Oui |
| Intel® Garde SE | Oui |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
| Unités FMA (Fused Multiply-Add) AVX-512 | 2 |
| Intel® Boot Guard | Oui |
| Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported | Oui |
| Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) | Oui |
| Commande d’exécution à base de mode (MBE - Mode-based Execute Control) | Oui |
| Intel® Run Sure Technology | Oui |
| Intel® Resource Director Technology (Intel® RDT) | Oui |
| Intel® Speed Select Technology - Base Frequency (Intel® SST-BF) | Oui |
| Intel® Transactional Synchronization Extensions | Oui |
| Intel® Total Memory Encryption | Oui |
| Intel® Control-flow Enforcement Technology (CET) | Oui |
| Prise en charge de la taille maximale des enclaves pour Intel® SGX | 512 Go |
| Intel® Platform Firmware Resilience Support | Oui |
| Intel® Crypto Acceleration | Oui |
| Accélération logicielle Intel® QuickAssist | Oui |
| Activation des fonctions Intel® On Demand | Oui |
| Intel® Data Streaming Accelerator (DSA) | 1 default devices |
| Intel® Advanced Matrix Extensions (AMX) | Oui |
| Conditions environnementales | |
| Tcase | 79 °C |
| DTS Max | 98 °C |
| Détails techniques | |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
| Intel® 64 | Oui |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 350 W |
| Etat | Launched |
| Segment de marché | Serveur |
| Date de lancement | Q1'23 |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
| Nombre de liaisons UPI | 4 |
| Vitesse de mémoire (max) | 4800 MHz |
| Unités FMA (Fused Multiply-Add) AVX-512 | 2 |
| Transporteur de colis | E1A |
| Données logistiques | |
| Code du système harmonisé | 8542310001 |
| Poids et dimensions | |
| Taille de l'emballage du processeur | 77.5 x 56.5 mm |
| Autres caractéristiques | |
| Mémoire interne maximale | 4 To |