HPE Intel Xeon-Gold 6256 (3.6GHz/12-core/205W) Processor Kit for ProLiant DL380 Gen10
- Marque: HPE
- Catégorie:
- SKU: P24476-B21
- EAN: 0190017442389
Intel Xeon-Gold 6256 (3.6GHz/12-core/205W) Processor Kit for HPE ProLiant DL380 Gen10
Offer details
Prix du commerce
| Distributeur | Produit | SKU | Stock | Mis à jour | Prix |
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DL380 Gen10 Xeon-G 6256 Kit |
P24476-B21 | |||
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DL380 GEN10 XEON-G 6256 K STOCK |
2M2SUV0 | |||
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HPE DL380 Gen10 Xeon-G 6256 Kit |
05669474 |
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Description
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Spécifications
| Processeur | |
|---|---|
| Génération de processeurs | Intel® Xeon® Scalable de 2nd génération |
| Fréquence de base du processeur | 3,6 GHz |
| Fabricant de processeur | Intel |
| Refroidisseur inclus | Non |
| Famille de processeur | Intel® Xeon® Gold |
| Nombre de coeurs de processeurs | 12 |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 3647 (Socket P) |
| composant pour | Serveur/Station de travail |
| Lithographie du processeur | 14 nm |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 205 W |
| Mémoire cache du processeur | 33 Mo |
| Modèle de processeur | 6256 |
| Nombre de threads du processeur | 24 |
| Bus informatique | 10,4 GT/s |
| Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
| Nom de code du processeur | Cascade Lake |
| Fréquence du processeur Turbo | 4,5 GHz |
| Type de cache de processeur | L3 |
| Type d'emballage | Plateau |
| Mémoire | |
| Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 1,02 To |
| Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR4-SDRAM |
| Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 2933 MHz |
| Canaux de mémoire | Canal Hexa |
| ECC | Oui |
| Graphique | |
| Adaptateur de carte graphique distinct | Non |
| Modèle d'adaptateur graphique inclus | Indisponible |
| Carte graphique intégrée | Non |
| Modèle d'adaptateur graphique distinct | Indisponible |
| Puissance | |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 205 W |
| Caractéristiques | |
| Nombre maximum de voies PCI Express | 48 |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 205 W |
| Version des emplacements PCI Express | 3.0 |
| Évolutivité | 2S |
| Segment de marché | Serveur |
| Code du système harmonisé | 85423119 |
| Détails techniques | |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 205 W |
| Segment de marché | Serveur |
| Type de cache de processeur | L3 |
| Informations sur l'emballage | |
| Type d'emballage | Plateau |
| Données logistiques | |
| Code du système harmonisé | 85423119 |
| Poids et dimensions | |
| Largeur | 174,8 mm |
| Profondeur | 285,7 mm |
| Hauteur | 169,7 mm |
| Poids | 1,13 kg |