HPE Intel Xeon-Gold 5317 3.0GHz 12-core 150W Processor for
- Marque: HPE
- Catégorie:
- SKU: P36931-B21
- EAN: 0190017518640 4549821419173
Intel Xeon-Gold 5317 3.0GHz 12-core 150W Processor for HPE
Offer details
Prix du commerce
| Distributeur | Produit | SKU | Stock | Mis à jour | Prix |
|---|---|---|---|---|---|
|
Processor Intel Xeon-G 5317 |
P36931-B21 |
Produits connexes
Description
.
Spécifications
| Processeur | |
|---|---|
| Génération de processeurs | Intel® Xeon® Scalable de 3è génération |
| Fréquence de base du processeur | 3 GHz |
| Fabricant de processeur | Intel |
| Refroidisseur inclus | Non |
| Famille de processeur | Intel® Xeon® Gold |
| Nombre de coeurs de processeurs | 12 |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 4189 |
| composant pour | Serveur/Station de travail |
| Lithographie du processeur | 10 nm |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 150 W |
| Mémoire cache du processeur | 18 Mo |
| Modèle de processeur | 5317 |
| Nombre de threads du processeur | 24 |
| Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
| Fréquence du processeur Turbo | 3,6 GHz |
| Type de cache de processeur | L3 |
| Type d'emballage | Plateau |
| Mémoire | |
| Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 6,14 To |
| Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR4-SDRAM |
| Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 2933 MHz |
| Canaux de mémoire | Octa-canal |
| ECC | Oui |
| Graphique | |
| Adaptateur de carte graphique distinct | Non |
| Modèle d'adaptateur graphique inclus | Indisponible |
| Carte graphique intégrée | Non |
| Modèle d'adaptateur graphique distinct | Indisponible |
| Puissance | |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 150 W |
| Caractéristiques | |
| Nombre maximum de voies PCI Express | 64 |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 150 W |
| Version des emplacements PCI Express | 4.0 |
| Évolutivité | 2S |
| Segment de marché | Serveur |
| Code du système harmonisé | 85423119 |
| Détails techniques | |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 150 W |
| Segment de marché | Serveur |
| Type de cache de processeur | L3 |
| Informations sur l'emballage | |
| Type d'emballage | Plateau |
| Données logistiques | |
| Code du système harmonisé | 85423119 |