HPE Intel Xeon E5530 processeur 2,4 GHz 8 Mo L3
- Marque: HPE
- Catégorie:
- SKU: 507797-B21
- EAN: 4948382613417 0884420450962
Intel Xeon E5530 2.40GHz Quad Core 8MB 1066MHz 80 Watts BL460c G6 Processor Option Kit
Offer details
Produits connexes
Spécifications
Processeur | |
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Fréquence de base du processeur | 2,4 GHz |
Famille de processeur | Intel® Xeon® séquence 5000 |
Nombre de coeurs de processeurs | 4 |
Socket de processeur (réceptable de processeur) | Socket B (LGA 1366) |
composant pour | Serveur/Station de travail |
Lithographie du processeur | 45 nm |
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) | 25,6 Go/s |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 80 W |
Mémoire cache du processeur | 8 Mo |
Modèle de processeur | E5530 |
Nombre de threads du processeur | 8 |
Bus informatique | 5,86 GT/s |
Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
Type de bus | QPI |
Plage de tension VID | 0,75 - 1,35 V |
Nombre de liens QPI | 2 |
Fréquence du processeur Turbo | 2,66 GHz |
Type de cache de processeur | L3 |
Mémoire | |
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 144 Go |
Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR3-SDRAM |
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 800,1066 MHz |
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) | 25,6 Go/s |
Canaux de mémoire | Triple canal |
ECC | Oui |
Graphique | |
Carte graphique intégrée | Non |
Puissance | |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 80 W |
Plage de tension VID | 0,75 - 1,35 V |
Caractéristiques | |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 80 W |
États Idle | Oui |
Bit de verrouillage | Oui |
Nombre de Traitement Transistors Die | 731 M |
Taille de la puce de traitement | 263 mm² |
Configuration CPU (max) | 1 |
Segment de marché | Serveur |
Caractéristiques spéciales du processeur | |
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
Technologie Trusted Execution d'Intel® | Oui |
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | Oui |
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Oui |
Technologie Intel® Turbo Boost | Oui |
Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT) | VT-d, VT-x |
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | Oui |
Demande Intel® Based Switching | Oui |
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
Conditions environnementales | |
Tcase | 76 °C |
Détails techniques | |
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 80 W |
Segment de marché | Serveur |
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
Type de cache de processeur | L3 |
Autres caractéristiques | |
Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT) | VT-d, VT-x |