| Processeur |
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| Fréquence de base du processeur | 2,26 GHz |
| Famille de processeur | Intel® Xeon® séquence 5000 |
| Nombre de coeurs de processeurs | 4 |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | Socket B (LGA 1366) |
| composant pour | Serveur/Station de travail |
| Lithographie du processeur | 45 nm |
| Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) | 25,6 Go/s |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 80 W |
| Mémoire cache du processeur | 8 Mo |
| Modèle de processeur | E5520 |
| Nombre de threads du processeur | 8 |
| Bus informatique | 5,86 GT/s |
| Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
| Type de bus | QPI |
| Plage de tension VID | 0,75 - 1,35 V |
| Nombre de liens QPI | 2 |
| Fréquence du processeur Turbo | 2,53 GHz |
| Type de cache de processeur | L3 |
| Mémoire |
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| Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 144 Go |
| Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR3-SDRAM |
| Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 800,1066 MHz |
| Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) | 25,6 Go/s |
| Canaux de mémoire | Triple canal |
| ECC | Oui |
| Graphique |
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| Carte graphique intégrée | Non |
| Puissance |
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| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 80 W |
| Plage de tension VID | 0,75 - 1,35 V |
| Caractéristiques |
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| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 80 W |
| États Idle | Oui |
| Bit de verrouillage | Oui |
| Nombre de Traitement Transistors Die | 731 M |
| Taille de la puce de traitement | 263 mm² |
| Configuration CPU (max) | 1 |
| Segment de marché | Serveur |
| Caractéristiques spéciales du processeur |
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| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
| Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | Oui |
| Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Oui |
| Technologie Intel® Turbo Boost | Oui |
| Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT) | VT-d, VT-x |
| Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | Oui |
| Demande Intel® Based Switching | Oui |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
| Conditions environnementales |
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| Tcase | 72 °C |
| Détails techniques |
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| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 80 W |
| Segment de marché | Serveur |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
| Type de cache de processeur | L3 |
| Autres caractéristiques |
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| Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT) | VT-d, VT-x |
