| Processeur |
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| Fréquence de base du processeur | 2,9 GHz |
| Famille de processeur | Famille Intel® Xeon® E5 |
| Nombre de coeurs de processeurs | 6 |
| Processeur bus système | 1600 MHz |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 2011 (Socket R) |
| composant pour | Serveur/Station de travail |
| Lithographie du processeur | 32 nm |
| Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) | 51,2 Go/s |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 130 W |
| Mémoire cache du processeur | 15 Mo |
| Modèle de processeur | E5-2667 |
| Nombre de threads du processeur | 12 |
| Bus informatique | 8 GT/s |
| Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
| Type de bus | QPI |
| Plage de tension VID | 0,60 - 1,35 V |
| Nombre de liens QPI | 2 |
| Multiplicateur CPU | 35 |
| Fréquence du processeur Turbo | 3,5 GHz |
| Type de cache de processeur | L2 |
| Mémoire |
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| Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 750 Go |
| Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR3-SDRAM |
| Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 800,1066,1333,1600 MHz |
| Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) | 51,2 Go/s |
| Canaux de mémoire | Quadri-canal |
| ECC | Oui |
| Graphique |
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| Carte graphique intégrée | Non |
| Puissance |
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| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 130 W |
| Plage de tension VID | 0,60 - 1,35 V |
| Caractéristiques |
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| Nombre maximum de voies PCI Express | 40 |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 130 W |
| Technologies de surveillance thermique | Oui |
| États Idle | Oui |
| Bit de verrouillage | Oui |
| Version des emplacements PCI Express | 3.0 |
| Les options intégrées disponibles | Non |
| Évolutivité | S2S |
| Configuration CPU (max) | 2 |
| Segment de marché | Serveur |
| Caractéristiques spéciales du processeur |
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| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
| Technologie Trusted Execution d'Intel® | Oui |
| Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | Oui |
| Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Oui |
| Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | Oui |
| Technologie Intel® Turbo Boost | Oui |
| Accès mémoire Intel® Flex | Oui |
| Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT) | VT-d, VT-x |
| Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | Oui |
| Demande Intel® Based Switching | Oui |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | Oui |
| Conditions environnementales |
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| Tcase | 85 °C |
| Détails techniques |
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| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 130 W |
| Segment de marché | Serveur |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
| Type de cache de processeur | L2 |
| Autres caractéristiques |
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| Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT) | VT-d, VT-x |
