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Spécifications
Processeur | |
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Fréquence de base du processeur | 2,2 GHz |
Famille de processeur | Famille Intel® Xeon® E5 |
Nombre de coeurs de processeurs | 8 |
Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 2011 (Socket R) |
composant pour | Serveur/Station de travail |
Lithographie du processeur | 32 nm |
Boîte | Non |
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) | 51,2 Go/s |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 95 W |
Mémoire cache du processeur | 20 Mo |
Modèle de processeur | E5-2660 |
Nombre de threads du processeur | 16 |
Bus informatique | -8 GT/s |
Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
Plage de tension VID | 0,60 - 1,35 V |
Multiplicateur CPU | 30 |
Fréquence du processeur Turbo | 3 GHz |
Type de cache de processeur | L3 |
Mémoire | |
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 750 Go |
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 800,1066,1300,1600 MHz |
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) | 51,2 Go/s |
Canaux de mémoire | Quadri-canal |
ECC | Oui |
Graphique | |
Carte graphique intégrée | Non |
Puissance | |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 95 W |
Plage de tension VID | 0,60 - 1,35 V |
Caractéristiques | |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 95 W |
Segment de marché | Serveur |
Conditions environnementales | |
Température maximale de fonctionnement | 77,4 °C |
Détails techniques | |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 95 W |
Segment de marché | Serveur |
Type de cache de processeur | L3 |