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Spécifications
| Processeur | |
|---|---|
| Fréquence de base du processeur | 2,2 GHz |
| Famille de processeur | Famille Intel® Xeon® E5 |
| Nombre de coeurs de processeurs | 8 |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 2011 (Socket R) |
| composant pour | Serveur/Station de travail |
| Lithographie du processeur | 32 nm |
| Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) | 51,2 Go/s |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 95 W |
| Mémoire cache du processeur | 20 Mo |
| Modèle de processeur | E5-2660 |
| Nombre de threads du processeur | 16 |
| Bus informatique | -8 GT/s |
| Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
| Plage de tension VID | 0,60 - 1,35 V |
| Multiplicateur CPU | 30 |
| Fréquence du processeur Turbo | 3 GHz |
| Type de cache de processeur | L3 |
| Type d'emballage | Plateau |
| Mémoire | |
| Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 750 Go |
| Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 800,1066,1300,1600 MHz |
| Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) | 51,2 Go/s |
| Canaux de mémoire | Quadri-canal |
| ECC | Oui |
| Graphique | |
| Carte graphique intégrée | Non |
| Puissance | |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 95 W |
| Plage de tension VID | 0,60 - 1,35 V |
| Caractéristiques | |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 95 W |
| Segment de marché | Serveur |
| Conditions environnementales | |
| Température maximale de fonctionnement | 77,4 °C |
| Détails techniques | |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 95 W |
| Segment de marché | Serveur |
| Type de cache de processeur | L3 |
| Informations sur l'emballage | |
| Type d'emballage | Plateau |