HPE Intel Xeon E5-2609 v3 processeur 1,9 GHz 15 Mo L3
- Marque: HPE
- Catégorie:
- SKU: 733925-B21
- EAN: 8877586299874 4514953633445
Intel Xeon E5-2609 v3, 15M Cache, 1.9 GHz, 6.4 GT/s
Offer details
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Description
Notre succès repose sur la cohérence de notre leadership, la concentration sur nos objectifs, la qualité de notre exécution et surtout, l'excellence de nos produits et services.
Nous sommes en route pour un voyage de plusieurs années qui va transformer HP et nous avons mis en place un plan qui vise à restaurer notre croissance. Nous savons quel est notre but et nous avançons vers celui-ci.
Nous continuons à innover dans notre cœur de métier en mettant l'accent sur le cloud, la sécurité et les Big Data.
Grâce à notre remarquable ensemble de ressources et de points forts, nous voyons de grandes opportunités se dessiner. Nous avons les personnes, la vision et les bases nécessaires pour accomplir la prochaine étape de notre voyage.
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Spécifications
Processeur | |
---|---|
Fréquence de base du processeur | 1,9 GHz |
Famille de processeur | Intel® Xeon® E5 v3 |
Nombre de coeurs de processeurs | 6 |
Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 2011-v3 |
composant pour | Serveur/Station de travail |
Lithographie du processeur | 22 nm |
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) | 51 Go/s |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 85 W |
Mémoire cache du processeur | 15 Mo |
Modèle de processeur | E5-2609V3 |
Nombre de threads du processeur | 6 |
Bus informatique | 6,4 GT/s |
Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
Type de bus | QPI |
Plage de tension VID | 0,65 - 1,30 V |
Nombre de liens QPI | 2 |
Type de cache de processeur | L3 |
Mémoire | |
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 768 Go |
Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR4-SDRAM |
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 1600 MHz |
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) | 51 Go/s |
Canaux de mémoire | Quadri-canal |
ECC | Oui |
Graphique | |
Carte graphique intégrée | Non |
Puissance | |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 85 W |
Plage de tension VID | 0,65 - 1,30 V |
Caractéristiques | |
Nombre maximum de voies PCI Express | 40 |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 85 W |
Technologies de surveillance thermique | Oui |
États Idle | Oui |
Bit de verrouillage | Oui |
Version des emplacements PCI Express | 3.0 |
Set d'instructions pris en charge | AVX 2.0 |
Les options intégrées disponibles | Oui |
Évolutivité | 2S |
Segment de marché | Serveur |
Caractéristiques spéciales du processeur | |
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
Technologie Trusted Execution d'Intel® | Oui |
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | Oui |
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Non |
Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT) | Non |
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | Oui |
Accès mémoire Intel® Flex | Non |
Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT) | VT-d, VT-x |
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | Oui |
Intel® TSX-NI | Non |
Intel® Garde SE | Oui |
Demande Intel® Based Switching | Oui |
Clé de sécurité Intel® | Oui |
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
Intel® vPro™ Platform Eligibility | Oui |
Conditions environnementales | |
Tcase | 70,9 °C |
Détails techniques | |
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 85 W |
Segment de marché | Serveur |
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
Type de cache de processeur | L3 |
Autres caractéristiques | |
Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT) | VT-d, VT-x |
Compatibilité | HP DL180 |