HPE Intel Xeon E5-2609 v3 processeur 1,9 GHz 15 Mo L3

  • Marque: HPE
  • Catégorie:
  • SKU: 733925-B21
  • EAN: 4514953633445 8877586299874
Intel Xeon E5-2609 v3, 15M Cache, 1.9 GHz, 6.4 GT/s

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Direct Hardware Supply DL180 Gen9 E5-2609v3 Kit 733925-B21 Inscrivez-vous gratuitement découvrez le stock

Description

Notre succès repose sur la cohérence de notre leadership, la concentration sur nos objectifs, la qualité de notre exécution et surtout, l'excellence de nos produits et services.

Nous sommes en route pour un voyage de plusieurs années qui va transformer HP et nous avons mis en place un plan qui vise à restaurer notre croissance. Nous savons quel est notre but et nous avançons vers celui-ci.

Nous continuons à innover dans notre cœur de métier en mettant l'accent sur le cloud, la sécurité et les Big Data.

Grâce à notre remarquable ensemble de ressources et de points forts, nous voyons de grandes opportunités se dessiner. Nous avons les personnes, la vision et les bases nécessaires pour accomplir la prochaine étape de notre voyage.

Spécifications

Processeur
Fréquence de base du processeur1,9 GHz
Famille de processeurIntel® Xeon® E5 v3
Nombre de coeurs de processeurs6
Socket de processeur (réceptable de processeur)LGA 2011-v3
composant pourServeur/Station de travail
Lithographie du processeur22 nm
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)51 Go/s
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)85 W
Mémoire cache du processeur15 Mo
Modèle de processeurE5-2609V3
Nombre de threads du processeur6
Bus informatique6,4 GT/s
Modes de fonctionnement du processeur64-bit
Type de busQPI
Plage de tension VID0,65 - 1,30 V
Nombre de liens QPI2
Type de cache de processeurL3
Mémoire
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur768 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeurDDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur1600 MHz
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)51 Go/s
Canaux de mémoireQuadri-canal
ECCOui
Graphique
Carte graphique intégréeNon
Puissance
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)85 W
Plage de tension VID0,65 - 1,30 V
Caractéristiques
Nombre maximum de voies PCI Express40
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)85 W
Technologies de surveillance thermiqueOui
États IdleOui
Bit de verrouillageOui
Version des emplacements PCI Express3.0
Set d'instructions pris en chargeAVX 2.0
Les options intégrées disponiblesOui
Évolutivité2S
Segment de marchéServeur
Caractéristiques spéciales du processeur
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel®Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'IntelOui
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)Non
Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT)Non
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)Oui
Accès mémoire Intel® FlexNon
Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT)VT-d, VT-x
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)Oui
Intel® TSX-NINon
Intel® Garde SEOui
Demande Intel® Based SwitchingOui
Clé de sécurité Intel®Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)Oui
Intel® vPro™ Platform EligibilityOui
Conditions environnementales
Tcase70,9 °C
Détails techniques
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)Oui
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)85 W
Segment de marchéServeur
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)Oui
Type de cache de processeurL3
Autres caractéristiques
Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT)VT-d, VT-x
CompatibilitéHP DL180