HPE Intel Xeon 6724P 3.6GHz 16-core 210W Processor for
- Marque: HPE
- Catégorie:
- SKU: P74509-B21
- EAN: 0190017743417
Intel Xeon 6724P 3.6GHz 16-core 210W Processor for HPE
Offer details
Prix du commerce
| Distributeur | Produit | SKU | Stock | Mis à jour | Prix |
|---|---|---|---|---|---|
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Intel Xeon 6724P 3.6Ghz |
P74509-B21 | |||
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Intel Xeon 6724P 3.6GHz 16-core 210W |
11841756 |
Description
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Spécifications
| Processeur | |
|---|---|
| Fréquence de base du processeur | 3,6 GHz |
| Fabricant de processeur | Intel |
| Famille de processeur | Intel® Xeon® |
| Nombre de coeurs de processeurs | 16 |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 4710 |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 210 W |
| Mémoire cache du processeur | 72 Mo |
| ID ARK du processeur | 242670 |
| Modèle de processeur | 6724P |
| Nombre de threads du processeur | 32 |
| Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
| Nom de code du processeur | Granite Rapids |
| Fréquence du processeur Turbo | 4,3 GHz |
| Type de cache de processeur | L3 |
| Type d'emballage | Plateau |
| Vitesse UPI Intel® | 24 GT/s |
| Fréquence Turbo de base | 4,2 GHz |
| Mémoire | |
| Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 4 To |
| Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR5-SDRAM |
| Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 6400 MHz |
| Canaux de mémoire | Octa-canal |
| ECC | Oui |
| Graphique | |
| Adaptateur de carte graphique distinct | Non |
| Modèle d'adaptateur graphique inclus | Indisponible |
| Carte graphique intégrée | Non |
| Modèle d'adaptateur graphique distinct | Indisponible |
| Puissance | |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 210 W |
| Caractéristiques | |
| Nombre maximum de voies PCI Express | 88 |
| Taille de l'emballage du processeur | 77.5 x 56.5 mm |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 210 W |
| ID ARK du processeur | 242670 |
| Bit de verrouillage | Oui |
| Version des emplacements PCI Express | 5.0 |
| Set d'instructions pris en charge | AMX, AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2 |
| Les options intégrées disponibles | Non |
| Segment de marché | Serveur |
| Caractéristiques spéciales du processeur | |
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | Oui |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
| Intel® 64 | Oui |
| Technologie Trusted Execution d'Intel® | Oui |
| Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Oui |
| Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | Oui |
| Technologie Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Technologie Speed Shift d'Intel® | Oui |
| Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | Oui |
| Intel® Garde SE | Oui |
| Clé de sécurité Intel® | Oui |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
| Unités FMA (Fused Multiply-Add) AVX-512 | 2 |
| Intel® Boot Guard | Oui |
| Intel® Volume Management Device (VMD) | Oui |
| Intel® Speed Select technology - Profil de performances (Intel® SST-PP) | Non |
| Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU | Oui |
| Commande d’exécution à base de mode (MBE - Mode-based Execute Control) | Oui |
| Intel® Run Sure Technology | Oui |
| Intel® Resource Director Technology (Intel® RDT) | Oui |
| Intel® Speed Select Technology - Base Frequency (Intel® SST-BF) | Non |
| Intel® Transactional Synchronization Extensions | Oui |
| Intel® Total Memory Encryption | Oui |
| Intel® Control-flow Enforcement Technology (CET) | Oui |
| Prise en charge de la taille maximale des enclaves pour Intel® SGX | 512 Go |
| Intel® Platform Firmware Resilience Support | Oui |
| Intel® Crypto Acceleration | Oui |
| Cryptage total de la mémoire par Intel® - Clé multiple | Oui |
| Accélération logicielle Intel® QuickAssist | Oui |
| Technologie QuickAssist d'Intel® (QAT) | 2 default devices |
| Intel® Dynamic Load Balancer (DLB) | 2 default devices |
| Intel® Data Streaming Accelerator (DSA) | 2 default devices |
| Intel® In-memory Analytics Accelerator (IAA) | 2 default devices |
| Intel® Advanced Matrix Extensions (AMX) | Oui |
| Technologie Intel® Speed Select - Puissance du cœur | Oui |
| Technologie Intel® Speed Select - Fréquence Turbo | Non |
| Intel® Trust Domain Extensions (Intel® TDX) | Oui |
| Conditions environnementales | |
| Tcase | 74 °C |
| DTS Max | 103 °C |
| Détails techniques | |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
| Intel® 64 | Oui |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 210 W |
| Segment de marché | Serveur |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
| Type de cache de processeur | L3 |
| Unités FMA (Fused Multiply-Add) AVX-512 | 2 |
| Transporteur de colis | E2B |
| Informations sur l'emballage | |
| Type d'emballage | Plateau |
| Poids et dimensions | |
| Taille de l'emballage du processeur | 77.5 x 56.5 mm |
| Largeur | 36,6 mm |
| Profondeur | 222,3 mm |
| Hauteur | 287,3 mm |
| Poids | 680 g |
| Autres caractéristiques | |
| Hauteur | 28,7 cm (11.3") |
| Poids (impérial) | 0,68 kg (1.5 kg) |