HPE EPYC AMD 7573X 2.8GHz 32-core 280W Processor Kit for Apollo 6500 Gen10 Plus
- Marque: HPE
- Catégorie:
- SKU: P47861-B21
- EAN: 0190017584393
AMD EPYC 7573X 2.8GHz 32-core 280W Processor Kit for HPE Apollo 6500 Gen10 Plus
Offer details
Prix du commerce
| Distributeur | Produit | SKU | Stock | Mis à jour | Prix |
|---|---|---|---|---|---|
|
Epyc 7573X Processor 2.8 Ghz |
P47861-B21 |
Produits connexes
Description
.
Spécifications
| Processeur | |
|---|---|
| Fréquence de base du processeur | 2,8 GHz |
| Fabricant de processeur | AMD |
| Refroidisseur inclus | Non |
| Famille de processeur | AMD EPYC |
| Nombre de coeurs de processeurs | 32 |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | Socket SP3 |
| TDP configurable vers le bas | 225 W |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 280 W |
| Mémoire cache du processeur | 768 Mo |
| Modèle de processeur | 7573X |
| Nombre de threads du processeur | 64 |
| Fréquence du processeur Turbo | 3,6 GHz |
| Enveloppe thermique élevée configurable | 280 W |
| Type de cache de processeur | L3 |
| Type d'emballage | Plateau |
| Mémoire | |
| Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR4-SDRAM |
| Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 3200 MHz |
| Canaux de mémoire | Octa-canal |
| Bande passante mémoire (max) | 204,8 Go/s |
| Graphique | |
| Adaptateur de carte graphique distinct | Non |
| Modèle d'adaptateur graphique inclus | Indisponible |
| Carte graphique intégrée | Non |
| Modèle d'adaptateur graphique distinct | Indisponible |
| Puissance | |
| TDP configurable vers le bas | 225 W |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 280 W |
| Caractéristiques | |
| Nombre maximum de voies PCI Express | 128 |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 280 W |
| Version des emplacements PCI Express | 4.0 |
| Segment de marché | Serveur |
| Code du système harmonisé | 85423119 |
| Caractéristiques spéciales du processeur | |
| Enveloppe thermique élevée configurable | 280 W |
| Détails techniques | |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 280 W |
| Segment de marché | Serveur |
| Enveloppe thermique élevée configurable | 280 W |
| Type de cache de processeur | L3 |
| Informations sur l'emballage | |
| Type d'emballage | Plateau |
| Données logistiques | |
| Code du système harmonisé | 85423119 |