HPE EPYC AMD 7313P 3.0GHz 16-core 155W Processor for
- Marque: HPE
- Catégorie:
- SKU: P38711-B21
- EAN: 0190017517445
AMD EPYC 7313P 3.0GHz 16-core 155W Processor for HPE
Offer details
Produits connexes
Description
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Spécifications
Processeur | |
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Fréquence de base du processeur | 3 GHz |
Fabricant de processeur | AMD |
Famille de processeur | AMD EPYC |
Nombre de coeurs de processeurs | 16 |
Socket de processeur (réceptable de processeur) | Socket SP3 |
composant pour | Serveur/Station de travail |
TDP configurable vers le bas | 155 W |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 155 W |
Mémoire cache du processeur | 128 Mo |
Modèle de processeur | 7313P |
Nombre de threads du processeur | 32 |
Fréquence du processeur Turbo | 3,7 GHz |
Enveloppe thermique élevée configurable | 180 W |
Type de cache de processeur | L3 |
Mémoire | |
Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR4-SDRAM |
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 3200 MHz |
Canaux de mémoire | Octa-canal |
Bande passante mémoire (max) | 204,8 Go/s |
Puissance | |
TDP configurable vers le bas | 155 W |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 155 W |
Caractéristiques | |
Nombre maximum de voies PCI Express | 128 |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 155 W |
Version des emplacements PCI Express | 4.0 |
Segment de marché | Serveur |
Code du système harmonisé | 85423119 |
Caractéristiques spéciales du processeur | |
Enveloppe thermique élevée configurable | 180 W |
Détails techniques | |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 155 W |
Segment de marché | Serveur |
Enveloppe thermique élevée configurable | 180 W |
Type de cache de processeur | L3 |
Données logistiques | |
Code du système harmonisé | 85423119 |
Poids et dimensions | |
Largeur | 193,8 mm |
Profondeur | 279,4 mm |
Hauteur | 31,7 mm |
Poids | 680 g |