For Indirect CSPs, List your Cloud Products on our Marketplace

Find Out More

HPE 587491-B21 processeur 2,4 GHz 12 Mo L3

  • Marque: HPE
  • Catégorie:
  • SKU: 587491-B21
  • EAN: 0884962471531 4948382685995 88 ...2685995 8849624715318plus
HP DL380 G7 Intel Xeon X5660 (2.80GHz/6-core/12MB/95W) Processor Kit

Prix du commerce

Distributeur Produit SKU Stock Mis à jour Prix
Direct Hardware Supply

HP DL380 G7 Intel® Xeon® X5660 (2.80GHz/6-core/12M

587491-B21 Inscrivez-vous gratuitement découvrez le stock

Description

Kit d'options pour gammes de processeurs Intel X5000

Spécifications

Processeur
Fréquence de base du processeur2,4 GHz
Famille de processeurIntel® Xeon® séquence 5000
Nombre de coeurs de processeurs6
Processeur bus système1333 MHz
Socket de processeur (réceptable de processeur)Socket B (LGA 1366)
composant pourServeur/Station de travail
Lithographie du processeur32 nm
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)32 Go/s
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)95 W
Mémoire cache du processeur12 Mo
Modèle de processeurX5660
Nombre de threads du processeur12
Bus informatique6,4 GT/s
Modes de fonctionnement du processeur64-bit
Cache L10,384 Mo
Plage de tension VID0,75 - 1,35 V
Tension du processeur core (AC)1.3 V
Type de cache de processeurL3
Mémoire
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur288 Go
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur800,1066,1333 MHz
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)32 Go/s
Canaux de mémoireTriple canal
ECCOui
Puissance
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)95 W
Plage de tension VID0,75 - 1,35 V
Tension du processeur core (AC)1.3 V
Caractéristiques
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)95 W
Segment de marchéServeur
Conditions environnementales
Température maximale de fonctionnement81,3 °C
Détails techniques
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)95 W
Segment de marchéServeur
Type de cache de processeurL3
Autres caractéristiques
Cache L10,384 Mo