Offer details
Prix du commerce
| Distributeur | Produit | SKU | Stock | Mis à jour | Prix |
|---|---|---|---|---|---|
|
Wsm X5690 6C 3.46Ghz12M 130W |
641470-001 |
Description
HP Intel Xeon X5690. Famille de processeur: Intel® Xeon® séquence 5000, Socket de processeur (réceptable de processeur): Socket B (LGA 1366), Lithographie du processeur: 32 nm. Canaux de mémoire: Triple canal, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR3-SDRAM, Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur: 800,1066,1333 MHz. Segment de marché: Serveur, Set d'instructions pris en charge: SSE4.2. Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT): VT-d, VT-x
Spécifications
| Processeur | |
|---|---|
| Fréquence de base du processeur | 3,46 GHz |
| Famille de processeur | Intel® Xeon® séquence 5000 |
| Nombre de coeurs de processeurs | 6 |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | Socket B (LGA 1366) |
| composant pour | Serveur/Station de travail |
| Lithographie du processeur | 32 nm |
| Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) | 32 Go/s |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 130 W |
| Mémoire cache du processeur | 12 Mo |
| Modèle de processeur | X5690 |
| Nombre de threads du processeur | 12 |
| Bus informatique | 6,4 GT/s |
| Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
| Type de bus | QPI |
| Stepping | B1 |
| Plage de tension VID | 0,75 - 1,35 V |
| Nombre de liens QPI | 2 |
| Fréquence du processeur Turbo | 3,73 GHz |
| Type de cache de processeur | L3 |
| Mémoire | |
| Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR3-SDRAM |
| Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 800,1066,1333 MHz |
| Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) | 32 Go/s |
| Canaux de mémoire | Triple canal |
| ECC | Oui |
| Graphique | |
| Carte graphique intégrée | Non |
| Puissance | |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 130 W |
| Plage de tension VID | 0,75 - 1,35 V |
| Caractéristiques | |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 130 W |
| Technologies de surveillance thermique | Non |
| États Idle | Oui |
| Bit de verrouillage | Oui |
| Set d'instructions pris en charge | SSE4.2 |
| Les options intégrées disponibles | Non |
| Segment de marché | Serveur |
| Caractéristiques spéciales du processeur | |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
| Technologie Trusted Execution d'Intel® | Oui |
| Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | Oui |
| Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Oui |
| Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | Oui |
| Technologie Intel® Turbo Boost | Oui |
| Intel® Smart Cache | Oui |
| Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT) | VT-d, VT-x |
| Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | Oui |
| Demande Intel® Based Switching | Oui |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
| Détails techniques | |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 130 W |
| Segment de marché | Serveur |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
| Type de cache de processeur | L3 |
| Autres caractéristiques | |
| Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT) | VT-d, VT-x |