HP Intel Xeon E3-1290 v2 processeur 3,7 GHz

HP Intel Xeon E3-1290 v2 processeur 3,7 GHz

  • Marque: HP
  • Catégorie:
  • SKU: 690033-001
  • EAN: 4054842528891
HP Intel Xeon E3-1290 v2, Famille Intel® Xeon® E3 V2, 22 nm, E3-1290V2, 3,7 GHz, 32 bits, 64-bit, Serveur/Station de travail

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EET

Ivb E3 1290V2 4C 3.7Ghz 8 87W

690033-001 Inscrivez-vous gratuitement découvrez le stock

Description

HP Intel Xeon E3-1290 v2. Famille de processeur: Famille Intel® Xeon® E3 V2, Lithographie du processeur: 22 nm, Modèle de processeur: E3-1290V2. Canaux de mémoire: Double canal, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 32 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR3-SDRAM. Segment de marché: Serveur, Configurations de PCI Express: 1x16+1x4, 1x8+3x4, 2x8+1x4. Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT): VT-d, VT-x

Spécifications

Processeur
Fréquence de base du processeur3,7 GHz
Famille de processeurFamille Intel® Xeon® E3 V2
Nombre de coeurs de processeurs4
composant pourServeur/Station de travail
Lithographie du processeur22 nm
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)25,6 Go/s
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)87 W
Modèle de processeurE3-1290V2
Nombre de threads du processeur8
Bus informatique5 GT/s
Modes de fonctionnement du processeur32 bits, 64-bit
Fréquence du processeur Turbo4,1 GHz
Mémoire
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur32 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeurDDR3-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur1333,1600 MHz
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)25,6 Go/s
Canaux de mémoireDouble canal
ECCOui
Graphique
Carte graphique intégréeNon
Puissance
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)87 W
Caractéristiques
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)87 W
Technologies de surveillance thermiqueOui
États IdleOui
Bit de verrouillageOui
Version des emplacements PCI Express3.0
Configurations de PCI Express1x16+1x4, 1x8+3x4, 2x8+1x4
Les options intégrées disponiblesNon
Segment de marchéServeur
Caractéristiques spéciales du processeur
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel®Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'IntelOui
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)Oui
Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT)Oui
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)Oui
Technologie Intel® Turbo Boost2.0
Accès mémoire Intel® FlexOui
Accès Intel® Fast MemoryOui
Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT)VT-d, VT-x
Intel® TSX-NINon
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)Oui
Détails techniques
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)Oui
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)87 W
Segment de marchéServeur
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)Oui
Autres caractéristiques
Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT)VT-d, VT-x