HP Intel Pentium D 820 processeur 2,8 GHz 2 Mo L2 Plateau
- Marque: HPE
- Catégorie:
- SKU: 436421-001
- EAN: 5704327166283
HP Intel Pentium D 820, Intel® Pentium® D, LGA 775 (Socket T), 90 nm, Plateau, 2,8 GHz, 64-bit
Offer details
Prix du commerce
| Distributeur | Produit | SKU | Stock | Mis à jour | Prix |
|---|---|---|---|---|---|
|
Intel D820 Dual-Core |
436421-001 |
Description
HP Intel Pentium D 820. Famille de processeur: Intel® Pentium® D, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 775 (Socket T), Lithographie du processeur: 90 nm. Nombre de Traitement Transistors Die: 230 M, Taille de la puce de traitement: 206 mm². Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT): VT-x
Spécifications
| Processeur | |
|---|---|
| Fréquence de base du processeur | 2,8 GHz |
| Famille de processeur | Intel® Pentium® D |
| Nombre de coeurs de processeurs | 2 |
| Processeur bus système | 800 MHz |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 775 (Socket T) |
| Lithographie du processeur | 90 nm |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 95 W |
| Mémoire cache du processeur | 2 Mo |
| Modèle de processeur | 820 |
| Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
| Parité FSB | Non |
| Type de cache de processeur | L2 |
| Type d'emballage | Plateau |
| Mémoire | |
| ECC | Non |
| Puissance | |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 95 W |
| Caractéristiques | |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 95 W |
| Technologies de surveillance thermique | Non |
| États Idle | Oui |
| Bit de verrouillage | Oui |
| Nombre de Traitement Transistors Die | 230 M |
| Taille de la puce de traitement | 206 mm² |
| Les options intégrées disponibles | Non |
| Caractéristiques spéciales du processeur | |
| Technologie Trusted Execution d'Intel® | Non |
| Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | Non |
| Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Non |
| Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | Non |
| Technologie Intel® Turbo Boost | Non |
| Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT) | VT-x |
| Demande Intel® Based Switching | Non |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
| Conditions environnementales | |
| Tcase | 64,1 °C |
| Détails techniques | |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 95 W |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
| Type de cache de processeur | L2 |
| Informations sur l'emballage | |
| Type d'emballage | Plateau |
| Autres caractéristiques | |
| Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT) | VT-x |