HP Intel Core i7-4800MQ processeur 2,7 GHz 6 Mo L3
- Marque: HP
- Catégorie:
- SKU: 723524-002
- EAN:
HP Intel Core i7-4800MQ, Intel® Core™ i7, PGA946, 22 nm, Intel, i7-4800MQ, 2,7 GHz
Offer details
Prix du commerce
| Distributeur | Produit | SKU | Stock | Mis à jour | Prix |
|---|---|---|---|---|---|
|
Processor I7-4800Mq |
723524-002 |
Description
HP Intel Core i7-4800MQ. Famille de processeur: Intel® Core™ i7, Socket de processeur (réceptable de processeur): PGA946, Lithographie du processeur: 22 nm. Canaux de mémoire: Double canal, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 32 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR3L-SDRAM. Modèle d'adaptateur graphique inclus: Intel® HD Graphics 4600, Fréquence de base de carte graphique intégrée: 400 MHz, Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée: 1300 MHz. Configurations de PCI Express: 1x16, 2x8, 1x8+2x4, Set d'instructions pris en charge: AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2. Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT): VT-d, VT-x
Spécifications
| Processeur | |
|---|---|
| Génération de processeurs | Intel® Core™ i7 de 4e génération |
| Fréquence de base du processeur | 2,7 GHz |
| Fabricant de processeur | Intel |
| Famille de processeur | Intel® Core™ i7 |
| Nombre de coeurs de processeurs | 4 |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | PGA946 |
| Lithographie du processeur | 22 nm |
| Boîte | Non |
| Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) | 25,6 Go/s |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 47 W |
| Mémoire cache du processeur | 6 Mo |
| Modèle de processeur | i7-4800MQ |
| Nombre de threads du processeur | 8 |
| Bus informatique | 5 GT/s |
| Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
| Stepping | C0 |
| Fréquence du processeur Turbo | 3,7 GHz |
| Type de cache de processeur | L3 |
| Mémoire | |
| Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 32 Go |
| Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR3L-SDRAM |
| Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 1333,1600 MHz |
| Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) | 25,6 Go/s |
| Canaux de mémoire | Dual-channel |
| ECC | Non |
| Graphique | |
| Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée | 3 |
| Modèle d'adaptateur graphique inclus | Intel® HD Graphics 4600 |
| Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée | 1300 MHz |
| Fréquence de base de carte graphique intégrée | 400 MHz |
| Carte graphique intégrée | Oui |
| Puissance | |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 47 W |
| Caractéristiques | |
| Nombre maximum de voies PCI Express | 16 |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 47 W |
| Technologies de surveillance thermique | Oui |
| États Idle | Oui |
| Bit de verrouillage | Oui |
| Version des emplacements PCI Express | 3.0 |
| Configurations de PCI Express | 1x16,2x8,1x8+2x4 |
| Set d'instructions pris en charge | AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2 |
| Les options intégrées disponibles | Non |
| Caractéristiques spéciales du processeur | |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
| Technologie Trusted Execution d'Intel® | Oui |
| Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | Oui |
| Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Oui |
| Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT) | Oui |
| Technologie antivol d'Intel® (Intel® AT) | Oui |
| Technologie Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Intel® Wireless Display (Intel® WiDi) | Oui |
| Intel® Smart Cache | Oui |
| Technologie Intel® Quick Sync Video | Oui |
| Intel® InTru™ Technologie 3D | Oui |
| Intel® Insider™ | Oui |
| Intel® IDE technologie | Oui |
| Intel Clear Video Technology HD | Oui |
| Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT) | VT-d,VT-x |
| Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | Oui |
| Intel® TSX-NI | Oui |
| Clé de sécurité Intel® | Oui |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | Oui |
| Conditions environnementales | |
| Tjunction | 100 °C |
| Détails techniques | |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 47 W |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
| Type de cache de processeur | L3 |
| Autres caractéristiques | |
| Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT) | VT-d,VT-x |