Offer details
Produits connexes
Description
HP Intel Xeon 3.06 GHz. Famille de processeur: Intel® Xeon®, Socket de processeur (réceptable de processeur): Prise 604(mPGA604), Lithographie du processeur: 130 nm. Segment de marché: Serveur, Nombre de Traitement Transistors Die: 55 M, Taille de la puce de traitement: 131 mm². Taille de l'emballage du processeur: 42.5 mm
Spécifications
Processeur | |
---|---|
Fréquence de base du processeur | 3,06 GHz |
Famille de processeur | Intel® Xeon® |
Nombre de coeurs de processeurs | 1 |
Processeur bus système | 533 MHz |
Socket de processeur (réceptable de processeur) | Prise 604(mPGA604) |
composant pour | Serveur/Station de travail |
Lithographie du processeur | 130 nm |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 85 W |
Mémoire cache du processeur | 0,512 Mo |
Modes de fonctionnement du processeur | 32 bits |
Plage de tension VID | 1,352 - 1,467 V |
Parité FSB | Oui |
Type de cache de processeur | L2 |
Graphique | |
Carte graphique intégrée | Non |
Puissance | |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 85 W |
Plage de tension VID | 1,352 - 1,467 V |
Caractéristiques | |
Taille de l'emballage du processeur | 42.5 mm |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 85 W |
Nombre de Traitement Transistors Die | 55 M |
Taille de la puce de traitement | 131 mm² |
Segment de marché | Serveur |
Caractéristiques spéciales du processeur | |
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Oui |
Conditions environnementales | |
Tcase | 73 °C |
Détails techniques | |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 85 W |
Segment de marché | Serveur |
Type de cache de processeur | L2 |
Poids et dimensions | |
Taille de l'emballage du processeur | 42.5 mm |