Offer details
Prix du commerce
| Distributeur | Produit | SKU | Stock | Mis à jour | Prix |
|---|---|---|---|---|---|
|
DL360 G3 3GHZ PROCESSOR |
322472-B21 |
Produits connexes
Description
HP Intel Xeon 3.06 GHz. Famille de processeur: Intel® Xeon®, Socket de processeur (réceptable de processeur): Prise 604(mPGA604), Lithographie du processeur: 130 nm. Segment de marché: Serveur, Nombre de Traitement Transistors Die: 55 M, Taille de la puce de traitement: 131 mm². Taille de l'emballage du processeur: 42.5 mm
Spécifications
| Processeur | |
|---|---|
| Fréquence de base du processeur | 3,06 GHz |
| Famille de processeur | Intel® Xeon® |
| Nombre de coeurs de processeurs | 1 |
| Processeur bus système | 533 MHz |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | Prise 604(mPGA604) |
| composant pour | Serveur/Station de travail |
| Lithographie du processeur | 130 nm |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 85 W |
| Mémoire cache du processeur | 0,512 Mo |
| Modes de fonctionnement du processeur | 32 bits |
| Plage de tension VID | 1,352 - 1,467 V |
| Parité FSB | Oui |
| Type de cache de processeur | L2 |
| Graphique | |
| Carte graphique intégrée | Non |
| Puissance | |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 85 W |
| Plage de tension VID | 1,352 - 1,467 V |
| Caractéristiques | |
| Taille de l'emballage du processeur | 42.5 mm |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 85 W |
| Nombre de Traitement Transistors Die | 55 M |
| Taille de la puce de traitement | 131 mm² |
| Segment de marché | Serveur |
| Caractéristiques spéciales du processeur | |
| Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Oui |
| Conditions environnementales | |
| Tcase | 73 °C |
| Détails techniques | |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 85 W |
| Segment de marché | Serveur |
| Type de cache de processeur | L2 |
| Poids et dimensions | |
| Taille de l'emballage du processeur | 42.5 mm |