Fujitsu Intel Xeon Gold 5415+ processeur 2,9 GHz 22,5 Mo Boîte
- Marque: Fujitsu
- Catégorie:
- SKU: PY-CP65XT
- EAN: 4065221883852
Fujitsu Intel Xeon Gold 5415+, Intel® Xeon® Gold, LGA 4677 (Socket E), Boîte, Intel, 5415+, 2,9 GHz
Offer details
Prix du commerce
| Distributeur | Produit | SKU | Stock | Mis à jour | Prix |
|---|---|---|---|---|---|
|
INTEL XEON GOLD 5415+ 8C 2.9 |
PY-CP65XT |
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Description
Fujitsu Intel Xeon Gold 5415+. Famille de processeur: Intel® Xeon® Gold, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 4677 (Socket E), Type d'emballage: Boîte. Canaux de mémoire: Octa-canal, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 6 To, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR5-SDRAM. Segment de marché: Serveur, Conditions d’utilisation: Server/Enterprise, Set d'instructions pris en charge: AMX, SSE4.2, AVX, AVX 2.0, AVX-512. Prise en charge de la taille maximale des enclaves pour Intel® SGX: 128 Go, Technologie QuickAssist d'Intel® (QAT): 1 default devices, Intel® Dynamic Load Balancer (DLB): 1 default devices. Taille de l'emballage du processeur: 77.5 x 56.5 mm
Spécifications
| Processeur | |
|---|---|
| Génération de processeurs | Intel Xeon Scalable 4th Gen |
| Fréquence de base du processeur | 2,9 GHz |
| Fabricant de processeur | Intel |
| Famille de processeur | Intel® Xeon® Gold |
| Nombre de coeurs de processeurs | 8 |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 4677 (Socket E) |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 150 W |
| Mémoire cache du processeur | 22,5 Mo |
| ID ARK du processeur | 232373 |
| Modèle de processeur | 5415+ |
| Nombre de threads du processeur | 16 |
| Bus informatique | 16 GT/s |
| Stepping | S3 |
| Nom de code du processeur | Sapphire Rapids |
| Fréquence du processeur Turbo | 4,1 GHz |
| Type d'emballage | Boîte |
| Noyaux haute priorité | 2 |
| Fréquence des noyaux haute priorité | 3,1 GHz |
| Noyaux faible priorité | 6 |
| Mémoire | |
| Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 6 To |
| Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR5-SDRAM |
| Types de mémoire pris en charge | DDR5-SDRAM |
| Canaux de mémoire | Octa-canal |
| ECC | Oui |
| Graphique | |
| Adaptateur de carte graphique distinct | Non |
| Modèle d'adaptateur graphique inclus | Indisponible |
| Carte graphique intégrée | Non |
| Modèle d'adaptateur graphique distinct | Indisponible |
| Puissance | |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 150 W |
| Caractéristiques | |
| Nombre maximum de voies PCI Express | 80 |
| Taille de l'emballage du processeur | 77.5 x 56.5 mm |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 150 W |
| ID ARK du processeur | 232373 |
| Bit de verrouillage | Oui |
| Version des emplacements PCI Express | 5.0 |
| Set d'instructions pris en charge | AMX, SSE4.2, AVX, AVX 2.0, AVX-512 |
| Les options intégrées disponibles | Oui |
| Évolutivité | 2S |
| Segment de marché | Serveur |
| Conditions d’utilisation | Server/Enterprise |
| Caractéristiques spéciales du processeur | |
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | Oui |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
| Intel® 64 | Oui |
| Technologie Trusted Execution d'Intel® | Oui |
| Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Oui |
| Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | Oui |
| Technologie Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Technologie Speed Shift d'Intel® | Oui |
| Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | Oui |
| Intel® Garde SE | Oui |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
| Unités FMA (Fused Multiply-Add) AVX-512 | 2 |
| Intel® Boot Guard | Oui |
| Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported | Oui |
| Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU | Oui |
| Commande d’exécution à base de mode (MBE - Mode-based Execute Control) | Oui |
| Intel® Run Sure Technology | Oui |
| Intel® Resource Director Technology (Intel® RDT) | Oui |
| Intel® Speed Select Technology - Base Frequency (Intel® SST-BF) | Oui |
| Intel® Transactional Synchronization Extensions | Oui |
| Intel® Total Memory Encryption | Oui |
| Intel® Control-flow Enforcement Technology (CET) | Oui |
| Prise en charge de la taille maximale des enclaves pour Intel® SGX | 128 Go |
| Intel® Platform Firmware Resilience Support | Oui |
| Intel® Crypto Acceleration | Oui |
| Accélération logicielle Intel® QuickAssist | Oui |
| Activation des fonctions Intel® On Demand | Oui |
| Technologie QuickAssist d'Intel® (QAT) | 1 default devices |
| Intel® Dynamic Load Balancer (DLB) | 1 default devices |
| Intel® Data Streaming Accelerator (DSA) | 1 default devices |
| Intel® In-memory Analytics Accelerator (IAA) | 1 default devices |
| Intel® Advanced Matrix Extensions (AMX) | Oui |
| Conditions environnementales | |
| Tcase | 78 °C |
| DTS Max | 99 °C |
| Détails techniques | |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
| Intel® 64 | Oui |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 150 W |
| Types de mémoire pris en charge | DDR5-SDRAM |
| Etat | Launched |
| Segment de marché | Serveur |
| Date de lancement | Q1'23 |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
| Nombre de liaisons UPI | 3 |
| Vitesse de mémoire (max) | 4400 MHz |
| Unités FMA (Fused Multiply-Add) AVX-512 | 2 |
| Transporteur de colis | E1B |
| Informations sur l'emballage | |
| Type d'emballage | Boîte |
| Poids et dimensions | |
| Taille de l'emballage du processeur | 77.5 x 56.5 mm |
| Autres caractéristiques | |
| Mémoire interne maximale | 4 To |