IBM Intel Xeon E5-2680 v3 processeur 2,5 GHz 30 Mo L3

IBM Intel Xeon E5-2680 v3 processeur 2,5 GHz 30 Mo L3

  • Marque: IBM
  • Catégorie:
  • SKU: 00FK648
  • EAN:
IBM Intel Xeon E5-2680 v3, Intel® Xeon® E5 v3, LGA 2011-v3, 22 nm, E5-2680V3, 2,5 GHz, 64-bit

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Intel Xeon E5-2680v3 12 Core 2.5Ghz for x3650M5

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Description

IBM Intel Xeon E5-2680 v3. Famille de processeur: Intel® Xeon® E5 v3, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 2011-v3, Lithographie du processeur: 22 nm. Canaux de mémoire: Quadri-canal, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 768 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Segment de marché: Serveur, Set d'instructions pris en charge: AVX 2.0, Évolutivité: 2S. Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT): VT-d, VT-x

Spécifications

Processeur
Fréquence de base du processeur2,5 GHz
Famille de processeurIntel® Xeon® E5 v3
Nombre de coeurs de processeurs12
Socket de processeur (réceptable de processeur)LGA 2011-v3
composant pourServeur/Station de travail
Lithographie du processeur22 nm
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)68 Go/s
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)120 W
Mémoire cache du processeur30 Mo
Modèle de processeurE5-2680V3
Nombre de threads du processeur24
Bus informatique9,6 GT/s
Modes de fonctionnement du processeur64-bit
Type de busQPI
Plage de tension VID0,65 - 1,30 V
Nombre de liens QPI2
Fréquence du processeur Turbo3,3 GHz
Type de cache de processeurL3
Mémoire
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur768 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeurDDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur1600,1866,2133 MHz
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)68 Go/s
Canaux de mémoireQuadri-canal
ECCOui
Graphique
Carte graphique intégréeNon
Puissance
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)120 W
Plage de tension VID0,65 - 1,30 V
Caractéristiques
Nombre maximum de voies PCI Express40
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)120 W
Technologies de surveillance thermiqueOui
États IdleOui
Bit de verrouillageOui
Version des emplacements PCI Express3.0
Set d'instructions pris en chargeAVX 2.0
Les options intégrées disponiblesOui
Évolutivité2S
Segment de marchéServeur
Caractéristiques spéciales du processeur
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel®Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'IntelOui
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)Oui
Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT)Non
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)Oui
Technologie Intel® Turbo Boost2.0
Intel® Smart CacheOui
Accès mémoire Intel® FlexNon
Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT)VT-d, VT-x
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)Oui
Intel® TSX-NINon
Demande Intel® Based SwitchingOui
Clé de sécurité Intel®Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)Oui
Intel® vPro™ Platform EligibilityOui
Conditions environnementales
Tcase84,5 °C
Détails techniques
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)Oui
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)120 W
Segment de marchéServeur
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)Oui
Type de cache de processeurL3
Autres caractéristiques
Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT)VT-d, VT-x